車載半導体への東芝の取り組み

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セミナー概要

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※セミナー資料は開催当時のものです。最新の当社製品情報については、別途お問い合わせください。

■開催日
2024年10月 

■概要
車載市場は、電動化や自動化など大きな変革に直面しています。本セミナーでは、当社車載半導体における3つの注力領域、Si-MOSFET、化合物半導体(SiC)、モーター制御ICの技術動向について紹介します。また、設計や検証、開発の効率化や品質の向上を実現するシミュレーション技術についても解説します。

プログラム
1 当社車載半導体の注力領域
- a. Si-MOSFET 技術動向
- b. 化合物半導体(SiC)技術動向
- c. モーター制御IC 技術動向
2 モデルベース開発
3 まとめ

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