なぜ今、フォトリレーが選ばれるのか？ ～メカニカルリレーとの違いから選定・応用事例まで～
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セミナー概要
■開催日
2026年10月
■概要
フォトリレーは、機器の小型化・高信頼性・省電力への要求が高まる中、メカニカルリレーに代わる絶縁スイッチとして採用が拡大しています。本セミナーでは、フォトリレーの基本構造やメカニカルリレーとの違い、選定のポイントから応用事例まで、実務に役立つ知識を分かりやすく解説します。
| プログラム | |
|---|---|
| 1 | なぜ今、フォトリレーなのか？ |
| 2 | フォトリレーとは |
| 3 | メカニカルリレーとの違い |
| 4 | フォトリレー選定のポイント |
| 5 | フォトリレーの応用例と製品紹介 |
■このような方におすすめ
- フォトリレーを初めて検討される方
- メカニカルリレーからフォトリレーへの置換えをお考えの方
- フォトリレーの製品選定ポイントや主要特性を押さえたい方
- PLC、HVAC、サーボアンプなど産業機器を設計されている方
- 半導体テスターなど、限られたスペースで多数のフォトリレーを使用する計測機器を設計されている方
- フォトリレーでは容量が不足し、より高容量の負荷制御を検討されている方
セミナーの内容
なぜ今、フォトリレーなのか？
近年、電子機器に対しては小型化、高信頼性、省電力といった要求がますます高まっています。こうした流れのなかで、メカニカルリレーに代わる絶縁スイッチとしてフォトリレーの採用が拡大しています。
メカニカルリレーからフォトリレーへ置き換えるメリットとして挙げられるのは、小型化、高信頼性、省電力、優れた応答性、低ノイズ、静音、振動に強いことの7点です。
PLC・半導体テスター・BMSなど様々な機器の絶縁スイッチとして使われるフォトリレー
これらのメリットを生かして、フォトリレーは幅広い分野で使用されています。いずれも共通して、電気的に絶縁しながら信号を通す絶縁スイッチとしての役割を担っています。
産業機器では、PLC (Programmable Logic Controller) の入出力モジュールの絶縁やアナログ信号の切替、サーボアンプの制御・アラーム信号の絶縁や検出回路の切替、空調制御システム (HVAC) のセンサー信号の絶縁や温度検出回路の切替に使用されています。計測機器では、半導体テスターの測定系-DUT間の絶縁や測定信号の切替に使用されています。エネルギー機器/車載では、BMS (Battery Management System) の高電圧バッテリーの絶縁や地絡検出回路の切替に、それぞれフォトリレーが使われています。
フォトリレーとは？ MOSFETを用いた半導体リレー
フォトリレーとは、出力側のデバイスとしてMOSFETを用いた半導体リレーです。LED (Light Emitting Diode）、PDA (Photo Diode Array）、MOSFETで構成され、入力側のLEDの光をPDAが受光し、電気信号に変換して出力側のMOSFETを制御します。光を介して信号を伝えるため、入出力間は電気的に絶縁されています。また、MOSFETを双方向に接続しているため、AC/DCどちらの負荷にも対応可能です。
フォトリレーは主にシグナルリレーの代替として用いられます。シグナルリレーとは、接点電流が2A以下で、信号、回線、高周波などの制御を目的としたメカニカルリレーを指します。接点構成はa接点が主流で、a接点はLEDオンでMOSFETオン、b接点はLEDオフでMOSFETオンという動作になります。
フォトリレーの代表構造
では、LED・PDA・MOSFETは実際にどのようなパッケージに収められているのでしょうか。
主なパッケージにはフレームタイプと基板タイプがあり、いずれも入力側にLED、出力側にPDAとMOSFETを搭載し、入出力間は電気的に絶縁されています。フレームタイプの4pin SO6パッケージ (3.7×7.0×2.1mm) では、LED、PDA、MOSFETがそれぞれ別の位置に搭載されていますが、基板タイプのS-VSON4Tパッケージ (2.0×1.45×1.3mm) では、当社独自のCoC (Chip on Chip) 技術により小型化を実現しています。
CoC技術とは、上下にチップを積層する3次元実装技術のことで、チップ実装面積を小さくしたり、同じチップ実装面積でPDAやMOSFETの面積を大きくすることができるため、大電流化が可能になります。このCoC技術は、後ほどご紹介する製品でも重要な役割を果たしています。
このセミナーで学べること
第1〜2章 なぜ今、フォトリレーなのか？/フォトリレーとは
- 置換えのメリット7点と、産業機器・計測機器・エネルギー機器/車載での応用例
- 基本構成 (LED＋PDA＋MOSFET) と絶縁の仕組み、a接点/b接点の動作
- 代表構造 (フレームタイプ/基板タイプ) と当社独自のCoC (Chip on Chip) 技術
第3章 メカニカルリレーとの違い
- 動作原理・寿命・消費電力・応答速度・ノイズ・サイズの違い
- 4つのメリット: 高信頼性 (長寿命) /省電力/優れた応答性・低ノイズ/省スペース
第4章 フォトリレー選定のポイント
- 選定の3ステップ: 1.使用条件の確認、2.製品特性の照合、3.マージン確保
- 主要特性 (阻止電圧/オン電流/トリガーLED電流/オン抵抗/端子間容量/ターンオン時間・ターンオフ時間) の定義と設計ポイント
第5章 フォトリレーの応用例と製品紹介
- 産業機器 (PLC・空調制御システム) と半導体テスター (ATE) での応用箇所
- 用途別3カテゴリーのラインアップと、フォトボルカプラー＋外付けMOSFETによる高容量制御
- TLP3640Aの特長 (小型・高オン電流・高速応答・高絶縁耐圧)
- S-VSON4Tシリーズの特長 (小型・電圧駆動対応品・高温動作対応品)
