DPAK(2-7N1S)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DPAK(2-7N1S)package
名称違い DPAK(2-7K1S) | DPAK(2-7N1S)
東芝パッケージ名 2-7N1S
実装区分 表面実装
ピン数 3
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 -
包装数量 2500 pcs/リール
テープ幅 (mm) 16
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
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