VQFN64

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

VQFN64package
東芝パッケージ名 VQFN64
実装区分 表面実装
ピン数 64
パッケージ寸法 (mm)
ランドパターン P-VQFN64-0909-0.50-001_LP
熱抵抗 (℃/W) -
包装形態 エンボステープ
包装数量 2500 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド QFN編

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