WCSP4G

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

WCSP4Gpackage
東芝パッケージ名 S-XFBGA4-0101-0.35-003
実装区分 表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
0.645×0.645×0.465
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE85L / L
包装数量 5000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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