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ニュースリリース/製品情報/公開情報

当社のニュースリリースや製品情報および公開情報を掲載しています。

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2019年03月20日
機器の低消費電力化とバッテリ駆動機器の長時間駆動に貢献する小型面実装LDOレギュレータの発売について
2019年02月28日
電圧レベル変換が簡単に設計できる単電源の低電圧対応ワンゲートロジック発売について
2019年02月26日
高速かつ低消費電力で深層学習が実行可能な車載向け画像認識SoCを開発
2019年02月21日
中国サンダーソフト社製汎用MCUボードにArm® Cortex®-Mコア搭載マイコンを提供開始
2019年02月19日
パワー半導体のスイッチングを高効率化する駆動回路を開発((株)東芝 研究開発センター) icon_blank.gif
2019年01月31日
車載用LIN搭載のDCモータドライバICサンプル出荷開始について
2019年01月31日
東芝デバイス&ストレージ株式会社 環境報告書2018の発行について
2019年01月22日
車載情報通信システムおよび産業機器向けEthernetブリッジICのラインアップ拡充について
2019年01月08日
CMR方式で業界最大容量16TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
2019年01月07日
車載向け画像認識AIプロセッサ「Visconti™5」のDNNハードウェアIPを開発
2018年12月12日
「SEMICON Japan 2018」への出展について ( (株) ジャパンセミコンダクター ) icon_blank.gif
2018年12月12日
低電圧1.8V駆動のHブリッジドライバICに大電流4A定格対応の新製品を追加
2018年12月06日
コンシューマー向け内蔵ハードディスクに14TBと12TBの大容量モデルを追加
2018年12月05日
第45回日経産業新聞広告賞大賞の受賞について
2018年11月19日
半導体EMC試験所が品質マネジメント規格「ISO/IEC 17025」認定を取得
2018年11月15日
第66回電気科学技術奨励賞の受賞について
2018年11月13日
高性能・低消費電力・低コストが特長の開発プラットフォーム「FFSA™」のラインアップに 130nmのプロセスを追加
2018年11月06日
「Embedded Technology 2018(組込み総合技術展)」への出展について
2018年10月31日
カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始について
2018年10月30日
Bluetooth® 5対応ICに車載向け製品をラインアップ

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。