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株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社が発信するプレスリリースやトピックスへのリンクを掲載しています。

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2016年09月29日
2016年度 グッドデザイン賞の受賞について
2016年09月28日
15Wワイヤレス送電用IC搭載の送電システムがQi v1.2認証を取得
2016年09月26日
業界トップクラスの低オン抵抗のモバイル機器向けロードスイッチ用NチャネルMOSFETの発売について
2016年09月21日
110℃高温動作保証の4ピンSO6パッケージのフォトリレーの発売について
2016年09月20日
少ピンワンチップで複数モータ制御を実現するMCUのサンプル出荷について
2016年09月16日
業界初、15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得
2016年09月14日
東芝製アプリケーションプロセッサが World Media & Technology社のウェアラブル端末に採用
2016年09月13日
最大定格40V・定格電流1.8Aのバイポーラ・ステッピングモータドライバICの製品化について
2016年09月12日
設計開発負担を軽減するカスタムSoCソリューション 「Easy Prototyping」の提供開始について
2016年08月29日
業界最速50Mbpsの高速通信用フォトカプラの発売について
2016年08月26日
低入力電流駆動のレールtoレール出力ゲートドライバフォトカプラの発売について
2016年08月25日
高解像度パネルに対応した車載向け映像処理ICの製品化について
2016年08月23日
次世代「FlashAir™」へのEyefi Connected機能の搭載について
2016年08月10日
東京スカイツリー®での近接無線通信技術「TransferJet™」体験イベント開催について
2016年08月10日
出力定格50Vの8chシンク出力トランジスタ・アレイの製品化について
2016年08月05日
TransferJet™搭載SDメモリカードの無線送信速度を向上させるファームウェアアップデートについて
2016年08月04日
「Maker Faire Tokyo 2016」への出展について
2016年08月04日
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を採用したSingle Package SSDの製品化について
2016年07月28日
最大定格40V・定格電流2.0Aのバイポーラ・2chステッピングモータドライバICの量産開始について
2016年07月27日
世界初、64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。