メガソーラーインバーター

メガソーラーインバーター

メガソーラーインバーターの設計では、高効率化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、インバーター回路部、ゲート駆動回路部、信号伝送回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

全体ブロック図

全体ブロック図の中で詳細を確認したいエリアをクリックしてください。当社の提案するサブブロック図へのリンクを表示します。

Junction Box ∙ Collector Box Junction Box Collector Box Inverter Circuit Inverter Circuit Remote Monitoring System Remote Monitoring System Solar Panel Solar Panel MCU MCU MCU, Coupler, etc. MCU, Coupler, etc. Isolation Isolation 1000 V DC 1500 V DC 1000 V DC1500 V DC Transformer Transformer Grid Grid 550 V AC 550 V AC AC-DC AC-DC AC AC Line Filter Line Filter Grid Array GridArray Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Isolation Amp Isolation Amp Semiconductor Relay Semiconductor Relay Gate Driver Gate Driver Gate Driver Gate Driver SiC MOSFET Module SiC MOSFET Module Gate Driver Gate Driver Gate Driver Gate Driver SiC MOSFET Module SiC MOSFET Module Gate Driver Gate Driver Gate Driver Gate Driver SiC MOSFET Module SiC MOSFET Module Inverter gate drive circuit Monitor peripheral circuit Microcomputer peripheral circuit Inverter circuit
インバーター回路

三相フルブリッジDC-ACコンバーター回路例

モニター周辺回路

モニタリング回路信号伝送回路例

マイコン周辺回路

マイコン周辺信号伝送回路例

インバーターゲート駆動回路

SiC MOSFETモジュールのゲート駆動回路例

サブブロック図

インバーター回路
インバーター回路

三相フルブリッジDC-ACコンバーター回路例

三相フルブリッジDC-ACコンバーター回路例
IGBT/MOSFET駆動用IC出力フォトカプラー
品番
東芝パッケージ名 SO6L SO6L SO6L
BVS (Min) [Vrms] @ t = 60 [s] 5000 5000 5000
VCC / VDD (Min) [V] 10 10 10
VCC / VDD (Max) [V] 30 30 30
ICC / IDD (Max) [mA] 3 3 3
出力方式 トーテムポール(BUF) トーテムポール(BUF) トーテムポール(BUF)
SiC MOSFETモジュール
品番
東芝パッケージ名 2-153A1A 2-153A1A
VDSS (Max) [V] 1700 2200
ID (Max) [A] 400 250
VDS(on)sense (Typ.) [V] @ ID (Max), VGS = 20 [V] 0.8 0.7
回路構成 2in1 2in1
アイソレーションアンプ
品番
東芝パッケージ名 SO8L(LF4)
出力方式 アナログ出力
BVS (Min) [Vrms] @ t = 60 [s] 5000
VDD1 (Max) [V] 5.5
VDD2 (Max) [V] 5.5
IDD1 (Max) [mA] @ VIN+ = 0 [V] 12
IDD2 (Max) [mA] @ VIN+ = 0 [V] 10
セミパワーMOSFET
品番
東芝パッケージ名 TSOP6F
VDSS P-ch (Max) [V] -20
VDSS N-ch (Max) [V] 30
ID P-ch (Max) [A] -4
ID N-ch (Max) [A] 4
RDS(ON) P-ch (Max) [Ω] @ |VGS| = 4.5 [V] 0.056
RDS(ON) N-ch (Max) [Ω] @ |VGS| = 4.5 [V] 0.0391
モニター周辺回路
モニター周辺回路

モニタリング回路信号伝送回路例

モニタリング回路信号伝送回路例
高速通信用IC出力フォトカプラー
品番
東芝パッケージ名 SO6L
BVS (Min) [Vrms] @ t = 60 [s] 5000
VCC / VDD (Min) [V]  
VCC / VDD (Max) [V]  
ICC / IDD (Max) [mA]  
出力方式 オープンドレイン
マイコン周辺回路
マイコン周辺回路

マイコン周辺信号伝送回路例

マイコン周辺信号伝送回路例
インバーターゲート駆動回路
インバーターゲート駆動回路

SiC MOSFETモジュールのゲート駆動回路例

SiC MOSFETモジュールのゲート駆動回路例
セミパワーMOSFET
品番
東芝パッケージ名 TSOP6F
VDSS P-ch (Max) [V] -20
VDSS N-ch (Max) [V] 30
ID P-ch (Max) [A] -4
ID N-ch (Max) [A] 4
RDS(ON) P-ch (Max) [Ω] @ |VGS| = 4.5 [V] 0.056
RDS(ON) N-ch (Max) [Ω] @ |VGS| = 4.5 [V] 0.0391
SiC MOSFETモジュール
品番
東芝パッケージ名 2-153A1A 2-153A1A
VDSS (Max) [V] 1700 2200
ID (Max) [A] 400 250
VDS(on)sense (Typ.) [V] @ ID (Max), VGS = 20 [V] 0.8 0.7
回路構成 2in1 2in1
IGBT/MOSFET駆動用IC出力フォトカプラー
品番
東芝パッケージ名 SO6L SO6L SO6L
BVS (Min) [Vrms] @ t = 60 [s] 5000 5000 5000
VCC / VDD (Min) [V] 10 10 10
VCC / VDD (Max) [V] 30 30 30
ICC / IDD (Max) [mA] 3 3 3
出力方式 トーテムポール(BUF) トーテムポール(BUF) トーテムポール(BUF)

ソリューション提案

半導体製品を選定する際のポイントや各製品の特長を解説している資料です。部品選定にご活用ください。

リファレンスデザイン

これは、SiC MOSFETモジュール用ゲートドライバー の画像です。
SiC MOSFETモジュール用ゲートドライバー
近年、産業用モータードライブや鉄道用インバーターなどの電力変換装置では小型化、損失低減を目的に、従来のSi系パワーデバイスに代わりSiC MOSFETを搭載したSiC MOSFETモジュールの採用が進んでいます。各種保護機能を搭載し、このSiC MOSFETモジュールを安全に駆動するゲートドライバー回路です。
本デザインは、外付けバッファー用MOSFETによる大電流ゲート駆動が可能で各種保護機能が内蔵されたプリドライバーカプラーTLP5231を使用することで、大電流/高電圧SiC MOSFETモジュールを絶縁ゲート駆動します。ハイサイドとローサイドの2チャンネル構成を62mm × 100mmの基板サイズで実現し、当社Dual MOSFETモジュールにビルトイン可能です。
回路各部の設計ポイント・使用方法・各部調整方法の解説や、回路図や基板パターンの設計情報を提供しており、皆様の設計にお役立ていただけます。

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スイッチング電源回路ライブラリー

電源回路の基本的なトポロジーが多数準備されており、トポロジーの選択およびシミュレーション回路のダウンロードができるサービスです。

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3相インバータ回路などモーター駆動回路の基本的なトポロジーが準備されており、トポロジーの選択およびシミュレーション回路のダウンロードができるサービスです。

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製品の基板を開発する際に使用するシミュレーションデータ、パッケージの3Dモデル、ランドパターンモデル(2Dモデル)を提供しています。

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