TC358860XBG

ディスプレイインタフェースブリッジ

製品概要

特長 VESA Embedded DisplayPort™ (eDP) → MIPI® DSI℠ 1.02 変換 / 最大解像度 4K Ultra HD(4096 x 2160, 60 fps, 24 bpp)
用途 タブレット / ファブレット / ポータブルゲーム / 2-in-1 PC
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 P-TFBGA65-0505-0.50-001
ピン数 65
実装区分 表面実装
パッケージサイズ 5mm×5mm
ピンピッチ 0.5 mm

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

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2023年04月

2024年04月

2024年04月

アプリケーション

タブレットデバイス
タブレットデバイスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源管理部、各種センサー信号入力部、表示部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

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