XPH13016MC

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用途	DC-DCコンバータ / 車載 / モータドライブ / ロードスイッチ
極性	P-ch
世代	U-MOSⅥ
内部接続	シングル
PPAP	提供可能(※)
AEC-Q101	適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名	SOP Advance(WF)
外観
ピン数	8
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	5.0×6.0×0.95
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
ドレイン-ソース間電圧	V_DSS	-60	V
ゲート-ソース間電圧	V_GSS	+10/-20	V
ドレイン電流	I_D	-60	A
許容損失	P_D	132	W

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
ゲートしきい値電圧 (Max)	V_th	-	-2.1	V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max)	R_DS(ON)	\|V_GS\|=10V	12.9	mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max)	R_DS(ON)	\|V_GS\|=4.5V	16.6	mΩ
入力容量 (Typ.)	C_iss	-	6820	pF
ゲート入力電荷量 (Typ.)	Q_g	V_GS=-10V	148	nC

ドキュメント

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データシート XPH13016MC データシート/日本語

PDF: 1046KB

2023年09月

データシート XPH13016MC データシート/英語

PDF: 945KB

2023年09月

シミュレーションモデル PSpiceモデル ZIP

ZIP: 11KB

2023年06月

シミュレーションモデル LTspiceモデル (注1) ZIP

ZIP: 21KB

2023年06月

シミュレーションモデル SIMetrixモデル (注2) ZIP

ZIP: 4KB

2023年06月

シミュレーションモデル ELDOモデル (注3) ZIP

ZIP: 5KB

2023年11月

熱シミュレーションモデル簡易CFDモデル ZIP

ZIP: 8KB

2023年08月

信頼性情報信頼性データ

PDF: 331KB

2023年09月

アプリケーションノート車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介

PDF: 1776KB

2024年02月

アプリケーションノート簡易CFDモデルアプリケーションノート

PDF: 1433KB

2022年11月

カタログミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介

PDF: 1015KB

2024年04月

カタログセレクションガイド MOSFETs 2024 Rev1.0

PDF: 3941KB

2024年01月

注1	LTspice ^®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。
注2	SIMetrix^®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。
注3	ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。 Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

ご注意

各品番には、複数の製品が存在する場合があります。RoHS Compatible Product(s) (#)欄の「適合品あり」は、適合品が含まれていることをあらわします。
RoHS適合性の情報は、弊社材料調達先から取得した時点の調査回答に基づいて作成しております。また、情報は予告なく変更されることがあります。
本製品のRoHS適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず弊社営業窓口までお問合せください。本製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制するRoHS指令等、適用ある環境関連法令を十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
信頼性データは参考情報であり、ご採用およびご使用に関する製品情報は弊社営業窓口までお問い合わせください。
本ウェブサイトに掲載されている品番は、納品の際、品番の末尾に付加情報が追加されるなど品番が異なる場合がございます。詳細は、お取引のございます営業窓口、ご購入先窓口、またはお近くの弊社国内営業窓口までご確認ください。

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