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当社のニュースリリースや製品情報および公開情報を掲載しています。
掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

リリース年
カテゴリー
ニュースカテゴリー
2019年11月21日
公開買付届出書(公開買付者:東芝デバイス&ストレージ株式会社、対象者:株式会社ニューフレアテクノロジー株式)
2019年11月20日
繰り返し使用可能な当社初の電子ヒューズ(eFuse IC)発売について
2019年11月15日
令和元年度関東地方発明表彰「発明協会東京優秀賞」の受賞について
2019年11月15日
「Embedded Technology 2019 (組込み総合技術展)」への出展について
2019年11月13日
ロジックLSI(先端ASIC)事業における今後の事業方針について
2019年11月13日
株式会社ニューフレアテクノロジー株式(証券コード6256)に対する公開買付けの開始に関するお知らせ
2019年10月29日
位相調整不要で回転速度制御機能内蔵、三相ブラシレスモーター用プリドライバーICの製品化について
2019年10月23日
サイバー攻撃の脅威から機器を守るマイコン向けセキュリティー技術を開発
2019年10月17日
Thunderbolt 3など高速信号ラインのESD保護に適した低容量TVSダイオードの発売について
2019年09月30日
三相ブラシレスモーター用600V正弦波PWMドライバーICをラインアップに追加
2019年09月30日
東芝デバイス&ストレージ株式会社 環境報告書2019の発行について
2019年09月26日
高耐圧デュアルチャネルソレノイドドライバーICの製品化について
2019年09月25日
入力側電力損失を低減した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレー発売について~機器の小型化や消費電力削減に貢献~
2019年09月18日
コンシューマー向けハードディスクドライブに16TBの大容量モデルを追加
2019年09月03日
数ギガビット毎秒の信号品質維持と保護性能を両立した車載向け低容量TVSダイオード : DF2S5M4FS、DF2S6M4FS
2019年08月22日
「ITmedia Virtual EXPO 2019秋」への出展と無料ウェビナー開催について
2019年08月20日
モバイル機器のサージ保護性能向上のためピークパルス電流定格を高めたTVSダイオードのラインアップ拡充: DF2B7BSL
2019年07月25日
「Maker Faire Tokyo 2019」への出展について
2019年07月19日
薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4)
2019年07月10日
熱設計が容易な小型・高放熱パッケージのSBDに30 V/40 V耐圧をラインアップ拡充: CUHS20F40、CUHS20F30、CUHS15F40、CUHS15F30、CUHS20S40、CUHS20S30、CUHS15S40、CUHS15S30