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掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2018年07月11日
新製品情報「カーオーディオ向け 4ch高効率リニアパワーアンプIC」を掲載しました。 icon_blank.gif
2018年03月15日
新製品情報「SoC/FPGA と embedded DisplayPortTM パネルを 接続するブリッジ IC」を掲載しました。 icon_blank.gif
2018年02月27日
インタフェースブリッジ(MPD)製品の構成例紹介を掲載しました。
2017年12月25日
新製品情報「カーオーディオ用パワーアンプ IC」を掲載しました。 icon_blank.gif
2017年11月07日
「Embedded Technology 2017(組込み総合技術展)」への出展について
2017年07月06日
ウェアラブル端末向けプロセッサApP Lite™ファミリーICの量産開始について
2017年02月06日
IoT端末向けアプリケーションプロセッサがタカラトミー社のVR端末に採用
2016年09月14日
東芝製アプリケーションプロセッサが World Media & Technology社のウェアラブル端末に採用
2016年03月07日
「electronica China 2016」の出展について
2016年01月06日
IoTやウェアラブル端末向けプロセッサApP Lite™ファミリーの製品ラインアップ 拡充について
2015年12月04日
システムLSI事業の構造改革に係る会社分割の実施決定について icon_blank.gif
2015年12月04日
半導体事業の構造改革に伴う早期退職優遇制度等の人員合理化の実施について icon_blank.gif
2015年12月04日
アプリケーションプロセッサApP Lite™ TZ2100シリーズ無料セミナーの開催について
2015年10月28日
当社システムLSI事業及びディスクリート半導体事業の構造改革について icon_blank.gif
2015年09月04日
IoTソリューションApP Lite™ファミリーの製品ラインアップ拡充について
2015年07月31日
「Maker Faire Tokyo 2015」の出展について
2015年07月30日
高性能マイクロプロセッサ「ARM Cortex-A53」のライセンス契約締結について
2015年07月28日
東芝製アプリケーションプロセッサがCerevo社のIoT開発キットに搭載
2015年06月03日
マイクロソフトとのIoTソリューションにおける提携関係の構築について icon_blank.gif
2015年04月28日
ウェアラブル/IoT機器向けアプリケーションプロセッサ開発プラットフォームの提供開始について

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。