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株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社が発信するプレスリリースやトピックスへのリンクを掲載しています。

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2017年09月22日
新製品情報「汎用システム電源IC:TC7739FTG」を掲載しました。
2017年09月22日
高周波対応・業界最小実装面積のフォトリレー発売について
2017年09月21日
UVLO機能を搭載した、デジタル制御スイッチング電源及びIPM駆動用フォトカプラの発売について
2017年09月21日
透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出する技術を開発
2017年09月15日
低電圧動作を実現した次世代無線LAN向け受信回路を開発
2017年09月14日
脱調防止機能を搭載したステッピングモータドライバのラインアップ追加について
2017年09月12日
記憶容量1TBをディスク1枚で実現した2.5型HDDの出荷開始について
2017年09月11日
電源ラインを保護する高性能、かつ高ピークパルス電流TVSダイオードの発売について
2017年09月06日
東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について
2017年09月05日
三相ブラシレスファンモータ用500V正弦波電流ドライバICに小型面実装パッケージ製品を追加
2017年08月31日
東芝メモリ株式会社への外部資本導入に関する状況について
2017年08月31日
新製品情報「車載機器向け小型・低オン抵抗PチャネルMOSFET: SSM3J374R、他」を掲載しました。
2017年08月29日
新製品情報「40 V N-chパワーMOSFET U-MOSIX-Hシリーズ」を掲載しました。
2017年08月29日
新製品情報「40 V、60 V N-chパワーMOSFET U-MOSIX-Hシリーズ DPAKパッケージ展開」を掲載しました。
2017年08月24日
新製品情報「60V耐圧 N-chパワーMOSFET U-MOSIX-Hシリーズのラインアップ拡充」を掲載しました。
2017年08月08日
64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSATA クライアントSSDの出荷について
2017年08月08日
64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載した業界初のエンタープライズ向けSSDの開発について
2017年08月04日
「Maker Faire Tokyo 2017」への出展について
2017年08月03日
東芝メモリ株式会社四日市工場第6製造棟に導入する生産設備等の投資について
2017年08月03日
64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSingle Package NVMe™ クライアントSSDの出荷について

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。