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2018年01月29日
小型デュアルパッケージのリレー駆動用小型MOSFET発売について
2018年01月26日
低雑音指数を実現したスマートフォン向け高周波低雑音アンプ用SOIプロセスの開発について
2018年01月10日
600V耐圧新世代プレーナーMOSFET「π-MOSⅨシリーズ」発売について
2018年01月09日
Bluetooth® Ver.5.0対応ICのサンプル出荷開始について
2017年12月21日
東芝メモリ株式会社の新製造棟の立上げについて icon_blank.gif
2017年12月20日
メカニカルリレーからの置き換えが可能なFA/産業向け大電流フォトリレー発売について
2017年12月19日
毎分10,500回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始について
2017年12月18日
業界トップクラスの低オン抵抗を実現した産業機器用100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について
2017年12月18日
(続報)無線LAN搭載 SDメモリカード/FlashAir™における「WPA2の鍵情報の生成・管理に関する脆弱性」について icon_blank.gif
2017年12月14日
ピュアMOS採用のカーオーディオ用パワーアンプICのラインアップ追加について
2017年12月13日
メモリ事業に関する和解と協業強化について icon_blank.gif
2017年12月12日
車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリの出荷について icon_blank.gif
2017年12月08日
世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
2017年12月07日
カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始について
2017年12月07日
当社事業に関する一部報道について
2017年12月06日
車載向けBluetooth® low energy対応ICの製品化について
2017年12月05日
「SEMICON Japan 2017」への出展について ( (株) ジャパンセミコンダクター ) icon_blank.gif
2017年12月05日
記憶容量10TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について
2017年11月30日
最大記憶容量2TBのNVMe™ クライアントSSDの出荷について icon_blank.gif
2017年11月30日
ネクスティ エレクトロニクスと東芝マイクロエレクトロニクス ソフトウエア開発の合弁会社を設立

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。