Contact us

Откроется новое окно Откроется новое окно

DSOP Advance — МОП-транзисторы с высокой плотностью мощности в миниатюрном корпусе

Низковольтные мощные МОП-транзисторы используются в качестве основных коммутирующих устройств в системах электропитания. Плотность мощности этих систем постоянно растет. Для снижения размеров систем и снижения потерь мощности необходимо существенное улучшение характеристик теплового излучения корпусов МОП-транзисторов.

Для решения этой задачи разработан новый корпус для МОП-транзисторов DSOP Advance (SOP с двусторонним охлаждением 5 x 6 мм). Подробные сведения о новом корпусе были представлены в мае в докладе на конференции PCIM 2015 в Нюрнберге. Новая разработка обеспечивает инновационный уровень теплопроводности благодаря двустороннему охлаждению, реализованному с использованием медных (Cu) пластин на нижней и на верхней поверхности. По сравнению с конструкцией корпуса с односторонним охлаждением тепловое сопротивление (Rth) может быть снижено на 26 %, а лавинная энергия также может быть повышена благодаря улучшению теплопроводности.

DSOP Advance: high power density MOSFETs in a small package

Отличные характеристики теплового сопротивления корпусов DSOP Advance позволяют снизить размеры внешних радиаторов охлаждения. Такие устройства позволяют снизить размеры и увеличить плотность мощности систем. В корпусе DSOP Advance используется только один цельный вывод. Благодаря этому дополнительное межповерхностное тепловое и электрическое сопротивление отсутствует. Кроме того, сокращение количества компонентов должно обеспечить низкую себестоимость производства.

Click here to download the whitepaper

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.