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Informazioni su package e imballaggio

Di seguito sono fornite le informazioni sulle dimensioni dei package e sui metodi d'imballaggio dei semiconduttori Toshiba.
 Nello sviluppa del progetto, si prega di attenersi alla scheda tecnica.

By products

IC packages by type

QFP
DIP
QFN
ZIP
SOP

Guida al montaggio dei package

Questo documento online descrive le tecniche di progettazione e i metodi di montaggio per migliorare la tecnica di saldatura e la dissipazione del calore dei nostri prodotti, e mira a produrre circuiti stampati (PCBA) ad alta producibilità.

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.