Contact us

Откроется новое окно Откроется новое окно

Сведения о корпусах и упаковке

Мы представляем размеры корпусов и методы упаковки полупроводников Toshiba.
При работе над своими проектными решениями учитывайте технические описания.

By products

IC packages by type

QFP
DIP
QFN
ZIP
SOP

Руководство по монтажу устройств

В этом веб-документе описаны способы и методы повышения надежности пайки и эффективности рассеивания тепла для наших изделий. Он поможет наладить производство модулей на печатных платах с высоким уровнем технологичности.

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.