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Gehäuse und Verpackungsinformationen
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Wir stellen Gehäuseabmessungen und Verpackungsmethoden der Halbleiter von Toshiba vor.
Bei der Entwicklung Ihrer Entwürfe, stellen Sie bitte das Datenblatt sicher.
Dieses Online-Dokument beschreibt Designtechniken und Montagemethoden zur Verbesserung der Lötbarkeit und Wärmeabfuhr unserer Produkte und zielt darauf ab, die Leiterplattenmontage (PCBA) zu vereinfachen.
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