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Gehäuse & Verpackungsinformationen

Wir stellen Gehäuseabmessungen und Verpackungsmethoden der Halbleiter von Toshiba vor.
Bei der Entwicklung Ihrer Entwürfe, stellen Sie bitte das Datenblatt sicher.

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SOP

Montageanleitung für Gehäuse

Dieses Online-Dokument beschreibt Designtechniken und Montagemethoden zur Verbesserung der Lötbarkeit und Wärmeabfuhr unserer Produkte und zielt darauf ab, die Leiterplattenmontage (PCBA) zu vereinfachen.

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.