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Technical Review

東芝デバイス&ストレージ株式会社は、受け継がれてきた技術力をもとに、社会的課題を解決し、豊かな未来を創造する半導体技術の研究・開発に取り組んでいます
 

社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります

全ファイルリスト

東芝
レビュー

電力需要の増加に対応しつつ省エネ化を図るため、モバイル・車載・産業用から電力変換用まで、多岐にわたる分野のIC及びパワーデバイスの開発を推進しています
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/032018年3月

東芝
レビュー

モバイル機器の高性能化に貢献するLDOレギュレーターで、低消費電力だけでなく、優れたノイズ除去性能及び負荷過渡応答特性を実現しました
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/042018年4月

東芝
レビュー

世界中で実用化が進む高圧直流送電(HVDC)に適した IEGT素子を用いた圧接型IEGTを製品化しました
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

エネルギー効率の飛躍的な改善が見込めるSiC、GaN等のワイドバンドギャップ半導体において、疑似ノーマリーオフタイプとMOSタイプの素子開発を推進しています
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

cSSD向けパワーマネジメントICは、小型のWCSP(Wafer-Level Chip Scale Package)を採用することで、パッケージ面積や消費電力を大幅に削減することが可能になりました
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

当社のパワーマネジメントモーターコントロールドライバーIC(PMMCD)は、周辺部品サイズの縮小や個数削減につながる機能を組み込んでいます
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/072018年7月

東芝
レビュー

MOT制御技術とCCMS制御技術を搭載したIoT 機器向けSIMO型DC-DCコンバーターにおいて、広い負荷電力範囲における高い変換効率を達成しました
*「東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)」特集1から転載

2018/072018年7月

学会論文

K. Tanabe, H. Kubota, A. Sai and N. Matsumoto, "Data selection and de-noising based on reliability for long-range and high-pixel resolution LiDAR," 2018 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Yokohama, 2018, pp. 1-3. doi: 10.1109/CoolChips.2018.8373079 Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8373079)

2018/092018年9月

学会論文

K. Yoshioka et al., "A 20ch TDC/ADC hybrid SoC for 240×96-pixel 10%-reflection <0.125%-precision 200m-range imaging LiDAR with smart accumulation technique," 2018 IEEE International Solid - State Circuits Conference - (ISSCC), San Francisco, CA, 2018, pp. 92-94. doi: 10.1109/ISSCC.2018.8310199Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8310199)

2018/092018年9月

学会論文

製品の小型化、高速化、低電圧化の流れから半導体レベルでのEMC性能が要求されるようになりました。IEC 62433-2、IEC 62433-4で規定されたモデル構造とその抽出方法を提案します

2018/112018年11月

技術・
研究報告

高性能化、高集積化、小型化が進むIoT・車載機器等の製品において、ECE R10の法制化を背景にEMC試験の重要性が高まっています。

2018/112018年11月

学会論文

H. Yamashita et al., "Low noise superjunction MOSFET with integrated snubber structure," 2018 IEEE 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Chicago, IL, 2018, pp. 32-35. doi: 10.1109/ISPSD.2018.8393595Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8393595)

2018/122018年12月

学会論文

W. Saito, "Breakthrough of drain current capability and on-resistance limits by gate-connected superjunction MOSFET," 2018 IEEE 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Chicago, IL, 2018, pp. 36-39. doi: 10.1109/ISPSD.2018.8393596Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8393596)

2018/112018年11月

学会論文

T. Sugiyama et al., "Evaluation methodology for current collapse phenomenon of GaN HEMTs," 2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Burlingame, CA, 2018, pp. 3B.4-1-3B.4-5. doi: 10.1109/IRPS.2018.8353559Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8353559)

2019/012019年1月

東芝
レビュー

自動車の次世代トレンドCASE(Connected, Automonous, Shared, Electric)に適した、車載用半導体の技術開発を推進しています
*「東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/022019年2月

学会論文

東芝グループはスマート社会の安心・安全を支えるためのセキュリティ製品において数多くの実績を上げています。セキュリティ技術への取り組み、試作を通じた性能評価などについて紹介します

2019/032019年3月

学会論文

Y. Yamada et al., "7.2 A 20.5TOPS and 217.3GOPS/mm2 Multicore SoC with DNN Accelerator and Image Signal Processor Complying with ISO26262 for Automotive Applications," 2019 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC), San Francisco, CA, USA, 2019, pp. 132-134. doi: 10.1109/ISSCC.2019.8662459Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8662459)

2019/032019年3月

学会論文

IoT向けセンサノードのカスタマイズ性を容易に確保するプラットフォームとして、モジュール基盤を複数組み合わせるシステムと、モジュール基板の接続に小型ゴムコネクタの使用を検討しています
*本論文は第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2018)で発表したものであり、著作権はエレクトロニクス実装学会に帰属しています

2019/052019年5月

東芝
レビュー

自動車の安全運転を支援するセンシング技術において技術革新が進んでいます。当社は、画像認識プロセッサVisconti™において、人工知能技術DNN-IPの開発にも取り組んでいます。
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/052019年5月

東芝
レビュー

回路部品の混載技術と部品の放熱対策が重要な車載向けパッケージにおいて、パッケージ設計の最適化を図るとともに、電流・温度検出技術の採用によりパワー素子とコントローラーを1チップ化したモノリシックICやSiPなどの製品を開発しています
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/052019年5月

東芝
レビュー

エコカーの普及により車載用半導体にも低消費電力化が求められています。当社のBluetooth LE対応IC、リニアーパワーアンプは車載システムの小型化に貢献しています。
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/052019年5月

技術・
研究報告

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)委託事業である「トリリオンノード・エンジンの研究開発」を受けて、様々な機能をもったリーフを開発、実用性や信頼性について検証を進めています

2019/052019年5月

東芝
レビュー

半導体リレー化の市場ニーズに対応し、パワーMOSFETとパワーMOSFETのゲートのオン/オフ状態を制御するための制御ICを製品化するとともに、次世代製品の開発を進めています。
*「東芝レビュー73巻6号(2018年11月)」から転載

2019/072019年7月

学会論文

T. Mizoguchi, Y. Sakiyama, N. Tsukamoto and W. Saito, "High Accurate IGBT/IEGT Compact Modeling for Prediction of Power Efficiency and EMI Noise," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 307-310 doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757656 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757656)

2019/072019年7月

学会論文

K. Komatsu et al., "Design Method and Mechanism Study of LDMOS to Conquer Stress Induced Degradation of Leakage Current and HTRB Reliability," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 363-366. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757670 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757670)

2019/072019年7月

学会論文

K. Tanabe, H. Kubota, A. Sai and N. Matsumoto, "Inter-Frame Smart-Accumulation Technique for Long-Range and High-Pixel Resolution LiDAR," 2019 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Yokohama, Japan, 2019, pp. 1-3. doi: 10.1109/CoolChips.2019.8721340 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8721340)

2019/072019年7月

学会論文

H. Kobayashi et al., "Cu Double Side Plating Technology for High Performance and Reliable Si Power Devices," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 515-518. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757691 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757691)

2019/082019年8月

学会論文

T. Nishiwaki et al., "Alpha-Particle Shielding Effect of Thick Copper Plating Film on Power MOSFETs," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 91-94. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757695 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757695)

2019/082019年8月

学会論文

K. Kobayashi et al., "100-V Class Two-step-oxide Field-Plate Trench MOSFET to Achieve Optimum RESURF Effect and Ultralow On-resistance," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 99-102. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757615 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757615)

2019/082019年8月

東芝レビュー

モーター制御マイコンTMPM4Kシリーズは、処理速度の向上による高性能化と部品点数削減による低コスト化に貢献します。
*「東芝レビュー74巻1号(2019年1月)」から転載

2019/082019年8月

東芝レビュー

ADASや自動運転の推進に伴って進歩していく電動式パワーステアリングシステム(EPS)を支えるパワーMOSFETとは?
*「東芝レビュー73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/082019年11月

東芝レビュー

自動車への環境規制強化によりエコカーの開発が加速していることから、電池監視システム(BMS)の性能向上に寄与するフォトカプラーやフォトリレー、MOSFETなどの製品化を推進しています。
*「東芝レビュー73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/082019年11月

東芝レビュー

電子制御ユニット(ECU)の信頼性を高め、開発の手戻りを防ぐための、アナログICやパワーMOSFETの電磁両立性(EMC)・熱設計フロントローディング技術とは?
*「東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/122019年12月

東芝レビュー

車載機器の高機能化が進む中で求められる高い品質レベル。ゼロディフェクトを実現するための技術、取り組みとは?
*「東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)」特集1から転載

2019/122019年12月

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。