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テクニカルレビュー

東芝デバイス&ストレージ株式会社は、受け継がれてきた技術力をもとに、社会的課題を解決し、豊かな未来を創造する半導体・ストレージ技術の研究・開発に取り組んでいます

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東芝
レビュー

電力需要の増加に対応しつつ省エネ化を図るため、モバイル・車載・産業用から電力変換用まで、多岐にわたる分野のIC及びパワーデバイスの開発を推進しています
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/032018年3月

東芝
レビュー

モバイル機器の高性能化に貢献するLDOレギュレーターで、低消費電力だけでなく、優れたノイズ除去性能及び負荷過渡応答特性を実現しました
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/042018年4月

東芝
レビュー

世界中で実用化が進む高圧直流送電(HVDC)に適した IEGT素子を用いた圧接型IEGTを製品化しました
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

エネルギー効率の飛躍的な改善が見込めるSiC、GaN等のワイドバンドギャップ半導体において、疑似ノーマリーオフタイプとMOSタイプの素子開発を推進しています
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

cSSD向けパワーマネジメントICは、小型のWCSP(Wafer-Level Chip Scale Package)を採用することで、パッケージ面積や消費電力を大幅に削減することが可能になりました
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/062018年6月

東芝
レビュー

当社のパワーマネジメントモーターコントロールドライバーIC(PMMCD)は、周辺部品サイズの縮小や個数削減につながる機能を組み込んでいます
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/072018年7月

東芝
レビュー

MOT制御技術とCCMS制御技術を搭載したIoT 機器向けSIMO型DC-DCコンバーターにおいて、広い負荷電力範囲における高い変換効率を達成しました
*東芝レビュー 72巻5号(2017年11月)特集1から転載

2018/072018年7月

学会論文

K. Tanabe, H. Kubota, A. Sai and N. Matsumoto, "Data selection and de-noising based on reliability for long-range and high-pixel resolution LiDAR," 2018 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Yokohama, 2018, pp. 1-3. doi: 10.1109/CoolChips.2018.8373079 Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8373079)

2018/092018年9月

学会論文

K. Yoshioka et al., "A 20ch TDC/ADC hybrid SoC for 240×96-pixel 10%-reflection <0.125%-precision 200m-range imaging LiDAR with smart accumulation technique," 2018 IEEE International Solid - State Circuits Conference - (ISSCC), San Francisco, CA, 2018, pp. 92-94. doi: 10.1109/ISSCC.2018.8310199Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8310199)

2018/092018年9月

学会論文

製品の小型化、高速化、低電圧化の流れから半導体レベルでのEMC性能が要求されるようになりました。IEC 62433-2、IEC 62433-4で規定されたモデル構造とその抽出方法を提案します

2018/112018年11月

技術・
研究報告

高性能化、高集積化、小型化が進むIoT・車載機器等の製品において、ECE R10の法制化を背景にEMC試験の重要性が高まっています。

2018/112018年11月

学会論文

H. Yamashita et al., "Low noise superjunction MOSFET with integrated snubber structure," 2018 IEEE 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Chicago, IL, 2018, pp. 32-35. doi: 10.1109/ISPSD.2018.8393595Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8393595)

2018/122018年12月

学会論文

W. Saito, "Breakthrough of drain current capability and on-resistance limits by gate-connected superjunction MOSFET," 2018 IEEE 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Chicago, IL, 2018, pp. 36-39. doi: 10.1109/ISPSD.2018.8393596Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8393596)

2018/112018年11月

学会論文

T. Sugiyama et al., "Evaluation methodology for current collapse phenomenon of GaN HEMTs," 2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Burlingame, CA, 2018, pp. 3B.4-1-3B.4-5. doi: 10.1109/IRPS.2018.8353559Ⓒ2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8353559)

2019/012019年1月

東芝
レビュー

自動車の次世代トレンドCASE(Connected, Automonous, Shared, Electric)に適した、車載用半導体の技術開発を推進しています
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/022019年2月

学会論文

東芝グループはスマート社会の安心・安全を支えるためのセキュリティ製品において数多くの実績を上げています。セキュリティ技術への取り組み、試作を通じた性能評価などについて紹介します

2019/032019年3月

学会論文

Y. Yamada et al., "7.2 A 20.5TOPS and 217.3GOPS/mm2 Multicore SoC with DNN Accelerator and Image Signal Processor Complying with ISO26262 for Automotive Applications," 2019 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC), San Francisco, CA, USA, 2019, pp. 132-134. doi: 10.1109/ISSCC.2019.8662459Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8662459)

2019/032019年3月

学会論文

IoT向けセンサノードのカスタマイズ性を容易に確保するプラットフォームとして、モジュール基盤を複数組み合わせるシステムと、モジュール基板の接続に小型ゴムコネクタの使用を検討しています
*本論文は第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2018)で発表したものであり、著作権はエレクトロニクス実装学会に帰属しています

2019/052019年5月

東芝
レビュー

自動車の安全運転を支援するセンシング技術において技術革新が進んでいます。当社は、画像認識プロセッサVisconti™において、人工知能技術DNN-IPの開発にも取り組んでいます。
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/052019年5月

東芝
レビュー

回路部品の混載技術と部品の放熱対策が重要な車載向けパッケージにおいて、パッケージ設計の最適化を図るとともに、電流・温度検出技術の採用によりパワー素子とコントローラーを1チップ化したモノリシックICやSiPなどの製品を開発しています
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/052019年5月

東芝
レビュー

エコカーの普及により車載用半導体にも低消費電力化が求められています。当社のBluetooth LE対応IC、リニアーパワーアンプは車載システムの小型化に貢献しています。
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/052019年5月

技術・
研究報告

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)委託事業である「トリリオンノード・エンジンの研究開発」を受けて、様々な機能をもったリーフを開発、実用性や信頼性について検証を進めています

2019/052019年5月

東芝
レビュー

半導体リレー化の市場ニーズに対応し、パワーMOSFETとパワーMOSFETのゲートのオン/オフ状態を制御するための制御ICを製品化するとともに、次世代製品の開発を進めています。
*東芝レビュー73巻6号(2018年11月)から転載

2019/072019年7月

学会論文

T. Mizoguchi, Y. Sakiyama, N. Tsukamoto and W. Saito, "High Accurate IGBT/IEGT Compact Modeling for Prediction of Power Efficiency and EMI Noise," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 307-310 doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757656 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757656)

2019/072019年7月

学会論文

K. Komatsu et al., "Design Method and Mechanism Study of LDMOS to Conquer Stress Induced Degradation of Leakage Current and HTRB Reliability," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 363-366. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757670 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757670)

2019/072019年7月

学会論文

K. Tanabe, H. Kubota, A. Sai and N. Matsumoto, "Inter-Frame Smart-Accumulation Technique for Long-Range and High-Pixel Resolution LiDAR," 2019 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Yokohama, Japan, 2019, pp. 1-3. doi: 10.1109/CoolChips.2019.8721340 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any coyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8721340)

2019/072019年7月

学会論文

H. Kobayashi et al., "Cu Double Side Plating Technology for High Performance and Reliable Si Power Devices," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 515-518. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757691 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757691)

2019/082019年8月

学会論文

T. Nishiwaki et al., "Alpha-Particle Shielding Effect of Thick Copper Plating Film on Power MOSFETs," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 91-94. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757695 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757695)

2019/082019年8月

学会論文

K. Kobayashi et al., "100-V Class Two-step-oxide Field-Plate Trench MOSFET to Achieve Optimum RESURF Effect and Ultralow On-resistance," 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Shanghai, China, 2019, pp. 99-102. doi: 10.1109/ISPSD.2019.8757615 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8757615)

2019/082019年8月

東芝
レビュー

モーター制御マイコンTMPM4Kシリーズは、処理速度の向上による高性能化と部品点数削減による低コスト化に貢献します。
*東芝レビュー74巻1号(2019年1月)から転載

2019/082019年8月

東芝
レビュー

ADASや自動運転の推進に伴って進歩していく電動式パワーステアリングシステム(EPS)を支えるパワーMOSFETとは?
*東芝レビュー73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/112019年11月

東芝
レビュー

自動車への環境規制強化によりエコカーの開発が加速していることから、電池監視システム(BMS)の性能向上に寄与するフォトカプラーやフォトリレー、MOSFETなどの製品化を推進しています。
*東芝レビュー73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/082019年11月

東芝
レビュー

電子制御ユニット(ECU)の信頼性を高め、開発の手戻りを防ぐための、アナログICやパワーMOSFETの電磁両立性(EMC)・熱設計フロントローディング技術とは?
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/122019年12月

東芝
レビュー

車載機器の高機能化が進む中で求められる高い品質レベル。ゼロディフェクトを実現するための技術、取り組みとは?
*東芝レビュー 73巻6号(2018年11月)特集1から転載

2019/122019年12月

学会論文

T. Suwa et al., “Investigation of TCAD Calibration for Saturation and Tail Current of 6.5kV IGBTs”, 2019 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), Udine, Italy, 2019, pp. 101-104. Doi: 10.1109/SISPAD.2019.8870514 Ⓒ2019 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. And published article is uploaded in IEEE Xplore (https://ieeexplore.ieee.org/document/8870514)

2020/022020年2月

報告書

ストレージ製品に求められる情報セキュリティ技術とは?当社が提供する自己暗号化ドライブ(SED)について紹介します。
*東芝グループサイバーセキュリティ報告書2019から転載

2020/022020年2月

東芝
レビュー

先進運転支援システム(ADAS)では、深層畳み込みニューラルネットワーク(DCNN)処理を適用した認識・識別技術が注目されています。DCNN処理を効率的に実行する車載向けハードウェアアクセラレーター(HWA)とは?
*東芝レビュー 74巻5号(2019年9月)特集から転載

2020/032020年3月

東芝
レビュー

データセンターでは、省エネのためにファンモーターの駆動効率の向上が求められています。冷却ファンの高効率駆動とモーター回転制御基板の省スペース化を実現するモータードライバーICとは?
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/032020年3月

ホワイト
ペーパー

IoTやビッグデータ、クラウドサービスなどの普及拡大に伴い、生成されるデータ量は加速度的に増加しています。当社は、ヘリウム充填と高密度実装設計で9枚のディスクを搭載したHDDを開発しました。

2020/032020年3月

ホワイト
ペーパー

クラウドサービスなどの普及拡大に加え、監視カメラシステムやAIの導入、5G通信を活用したエッジコンピューティングに伴い、生成されるデータ量は加速度的に増加しています。当社は、TDMR技術を適用してCMR方式でHDDの大容量化を実現しました。

2020/032020年3月

東芝
レビュー

東芝グループは、膨大で貴重なデータを保持するHDDや、それらのデータを処理したり、処理結果を基に機器を制御したりする半導体製品などの開発を通じて、CPSの発展に貢献する様々なソリューションを提供しています
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/042020年4月

東芝
レビュー

クラウドサービスの普及により、データセンターなどで大容量HDDの需要が高まり、HDDの高記録密度化と大容量化が加速しています。記憶容量16Tバイトという大容量HDDをCMR(従来型磁気記録)方式で実現した技術とは?
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/042020年4月

東芝
レビュー

近年、膨大な電子情報を保管するデータセンター向け大容量HDDは、情報インフラの発展には欠かせない製品として、需要がますます高まっています。屋根瓦をふくようにデータを記録トラックに重ね書きすることでHDDの大容量化を図る瓦記録(SMR)技術とは?
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/042020年4月

特集記事

電子回路に組み込んで使われるマイクロコントローラーやディスクリートなどさまざまな部品を応用した電子機器を設計する技術者にとって、ときに専門でない領域の技術を使いこなさなければならない場面もあるかもしれません。当社が設計者向けに提供するリファレンスデザインについて、その概要を紹介します。
*本記事はITメディア社のTechFatoryに掲載されたものです

2020/052020年5月

特集記事

モーターを効率的に駆動させ、その動作を司るモータードライバーは、多くの電気製品に欠かせないデバイスの1つです。近年、40年近い歴史を持つ定番品の1つが生産終了となり、後継品として先進技術を盛り込んだデバイスが新たに登場しました。
*本記事はITメディア社のTechFatoryに掲載されたものです

2020/052020年5月

東芝
レビュー

東芝グループは、HDD高記録密度化のブレークスルー技術として、記録ヘッドにスピントルク発振素子(STO)を設けて記録媒体への記録能力を向上させる、マイクロ波アシスト磁気記録(MAMR)方式の開発を進めています。
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/072020年7月

東芝
レビュー

IoT機器用のMCU(マイクロコントローラー)には、ネットワーク接続時のセキュアな通信及び完全性と可用性を両立させるFW(ファームウェア)更新機能が求められています。IoT機器を安全かつ容易にネットワーク接続・管理することができるMCUや、FWの安全な更新を可能にするセキュアFWローテーション技術とは?
*東芝レビュー 74巻6号(2019年11月)特集1から転載

2020/082020年8月

特集記事

自動車業界の大きな変革が進む中、これまで以上に多くの装備でモーターが使われるようになり、中でもステッピングモーターは細かな角度制御などに適しています。部品点数削減に寄与する車載ステッピングモーター用のドライバーICとは?
*本記事はアイティメディア株式会社のTech Factory (https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/43837) 2020年1月7日掲載 同タイトル記事の転載

2020/082020年8月

特集記事

自動車業界の大きな変革が進む中、これまで以上に多くの装備でモーターが使われるようになり、中でもステッピングモーターは細かな角度制御などに適しています。部品点数削減に寄与する車載ステッピングモーター用のドライバーICとは?
*本記事はアイティメディア株式会社のTech Factory (https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/40497) 2019年9月25日掲載 同タイトル記事の転載

2020/082020年8月

研究・技術開発コンテンツ

技術部門トップメッセージ
統括技師長からご挨拶です。
デバイス&ストレージ研究開発センター
半導体とHDDに関する研究開発体制について紹介します。
研究・技術開発分野
当社が取り組む半導体・ストレージに関連する技術について説明します。
技術活動トピックス
当社の技術活動トピックスを紹介します。
学会発表&表彰
当社の国際学会における発表、表彰実績を紹介します。
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