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フォトカプラ/フォトリレー

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東芝はフォトカプラの生産を40年以上前から手掛けており、インバータや半導体テスタなどの産業機器からエアコン・太陽光発電システムなどの家電・住設機器まで様々な機器に採用されています。
高出力赤外LEDと新世代プロセスを使用した受光チップを絶縁樹脂でパッケージ化した当社のフォトカプラは、安全規格認証、高い絶縁性能、低消費電力などの特長で安心・安全・エコな機器システムへ貢献します。

フォトカプラ/フォトリレー ニュース

製品ラインアップ

フォトカプラ/フォトリレー製品ラインアップIGBT/MOSFET 駆動用IPM 駆動用高速通信用フォトリレーフォトボル出力トランジスタ出力トライアック出力サイリスタ出力アイソレーションアンプ

車載製品IC出力トランジスタ出力フォトリレー

東芝フォトカプラの特長

搭載機器へのメリット: 安全性向上・低消費電力化・小型薄型化・トータルサポート

1. 高出力赤外LEDの採用による125°C高温度動作 / 低LED電流動作への対応

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新たにMQW構造を有する高出力赤外発光LEDを開発し、IC出力、トランジスタ出力製品を中心に採用を進めています。高信頼性デザインの新LEDを採用することで業界トップクラスの125˚C高温度保証とロングライフを両立しました。周囲温度125°C動作対応品には推奨製品一覧表にてマークを表示しています。
また、高出力LEDの特徴を生かし1 mAレベルの低入力電流で動作可能な製品ラインナップも拡充していますので、マイコンからのバッファレス直接駆動やフォトカプラを搭載する機器システムの低消費電力化に貢献します。

*MQW:Multi Quantam Well 多層量子井戸

トランジスタ出力品 飽和スイッチング時の標準LED電流

TLP185GaAs 採用品:10mA → TLP2301 GaAIAs(MQW)採用品:1mA

フォトリレー トリガLED電流IFTの初期保証値

TLP172GaAs 採用品:3mA → TLP171 GaAs(MQW)採用品:0.2mA

2. 強化絶縁対応パッケージ

海外安全規格の強化絶縁レベルに対応したパッケージを多数ラインナップしています。特にSO6パッケージは小型面実装タイプで沿面・空間距離5 mm, 内部絶縁物厚0.4 mmを保証しており、他の絶縁ソリューションに比べ安定した絶縁性能を保持します。EN60747-5-5の最大許容動作絶縁電圧を707 Vまで対応しており、従来のDIPパッケージの一部を置き換えることが可能です。フローはんだ実装にも対応していますので、部品の共通化と基板の省スペース化に有効です。

*2013年4月現在

安全規格のレベルアップ

最大許容動作絶縁電圧
(EN60747-5-5)

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SO6カプラ裏面搭載による省スペース化

セットの小型化・設計自由度の向上に貢献します。

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