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フォトカプラーに関わる安全規格では何を要求されるのでしょうか?それらは製品ではどのように規定されているのでしょうか?

絶縁耐圧、絶縁物厚、沿面距離、空間距離

フォトカプラーは、安全規格に基づいたパッケージの形状や絶縁耐圧が要求されます。そのため、他の半導体製品と異なり、パッケージ設計に制約があります。

  • 沿面距離(Creepage Distance):絶縁物に沿った2つの導体間(1次-2次間)の最短距離
  • 空間距離(Clearance):空気中での2つの導体間の最短距離
  • 絶縁物厚(Insulation thickness):2つの導体間の絶縁物の最小距離
  • 絶縁耐圧(Isolation Voltage):2つの導体間の絶縁電圧。ULでは、交流1分間で絶縁が破壊されない電圧で規定

当社フォトカプラーでは個別の技術資料にこれらの適用数値の内容を提供しています。

安全規格に関わる情報は個別の技術資料でも提供していますが、詳細は当社アプリケーションノート「フォトカプラーの安全規格」5.項フォトカプラーにおける構造パラメータの章を参照ください。

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