フォトカプラーに関わる安全規格では何を要求されるのでしょうか？それらは製品ではどのように規定されているのでしょうか？

フォトカプラーは、安全規格に基づいたパッケージの形状や絶縁耐圧が要求されます。そのため、他の半導体製品と異なり、パッケージ設計に制約があります。

• 沿面距離(Creepage Distance)：絶縁物に沿った２つの導体間(1次-2次間)の最短距離
• 空間距離(Clearance)：空気中での２つの導体間の最短距離
• 絶縁物厚(Insulation thickness)：２つの導体間の絶縁物の最小距離
• 絶縁耐圧(Isolation Voltage)：２つの導体間の絶縁電圧。ULでは、交流1分間で絶縁が破壊されない電圧で規定

当社フォトカプラーでは個別の技術資料にこれらの適用数値の内容を提供しています。