レベルシフター

電子機器の高速化、高機能化、小型化、低消費電力化が進む中、コアとなるLSIは微細プロセスを使って低電圧化が進んでいます。一方周辺ICは外部セットとのインターフェース規格を満たす必要もあり、依然として5 Vあるいは3.3 Vでの動作が必要になります。同一基板上の異なる電源電圧の製品同士を接続する場合、信号を受ける側の入力電圧規格を満足できないケースが発生し、誤動作やデバイスの破損につながることがあります。このような事を避けるために有用なデバイスが、“レベルシフター”です。

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信号方向
回路数
パッケージ名
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SOT-953 (fSV)

Package Size

W : 1.0 mm 0.039 inch
L : 1.0 mm 0.039 inch
H : 0.48 mm 0.019 inch
SOT-353 (USV)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.9 mm 0.035 inch
SOT-363F (UF6)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
SOT-765 (US8)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 3.1 mm 0.12 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
US14

Package Size

W : 4.0 mm 0.16 inch
L : 4.0 mm 0.16 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
TSSOP14

Package Size

W : 5.4 mm 0.21 inch
L : 6.4 mm 0.25 inch
H : 1.0 mm 0.039 inch
US16

Package Size

W : 4.0 mm 0.16 inch
L : 4.0 mm 0.16 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
TSSOP16B

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.4 mm 0.25 inch
H : 1.0 mm 0.039 inch
US20

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 4.0 mm 0.16 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
TSSOP20

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 6.4 mm 0.25 inch
H : 1.0 mm 0.039 inch
TSSOP48

Package Size

W : 12.8 mm 0.50 inch
L : 8.1 mm 0.32 inch
H : 1.0 mm 0.039 inch

パッケージサイズの保証値はデータシートに記載されているmm単位であり、inch単位のサイズは参考値です。 1mm=0.0393701inchで換算した有効数字2桁の値です。

品番は3文字以上指定して下さい。

クロスリファレンス検索で表示される情報について

クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
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当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。

技術記事

なぜ電圧レベル変換ICが必要とされるのか?
異なる信号レベルのI/Oを接続した場合、信号を受ける側の入力電圧規格を満足できず、誤動作やデバイスがダメージを受けるケースが発生します。
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2電源レベルシフター
細かい信号レベル変換が必要な場合や、双方向レベル変換をする場合は、2電源レベルシフターを使用すると便利です。
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ドキュメント

名称 日付

アプリケーション

サーバー
サーバーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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マルチファンクションプリンター
マルチファンクションプリンター (MFP) の設計では、モーター駆動の高効率化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、各種エンジン (モーター駆動) 部、スキャナー部、動作制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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プログラマブルロジックコントローラー（PLC）
プログラマブル・ロジック・コントローラー (PLC) の設計では、高機能化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、入出力モジュール部、制御信号通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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IVI（車載インフォテインメント）
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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タブレットデバイス
タブレットデバイスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源管理部、各種センサー信号入力部、表示部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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監視カメラ
監視カメラの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源供給部、カメラモーション制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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ソリッドステートドライブ
ソリッドステートドライブ (SSD) の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源・電源管理部、サージ・ESD保護回路部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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