400V - 900V MOSFET

スイッチング電源やインバーターモーターアプリケーションなどに使用されるデバイスです。当社では高出力電源向けに適したスーパージャンクション(SJ)構造のMOSFETシリーズと低出力電源向けに適したD-MOS(二重拡散構造)のMOSFETシリーズがあります。

ラインアップ

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VDSS(V)
-
RDS(ON)Max(Ω)|VGS|=10V
-
パッケージ名 (Toshiba)
Qg(nC)
-
世代
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New PW-Mold

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 9.5 mm 0.37 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
DPAK

Package Size

W : 6.6 mm 0.26 inch
L : 10.0 mm 0.39 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
D2PAK

Package Size

W : 10.35 mm 0.41 inch
L : 15.3 mm 0.60 inch
H : 4.46 mm 0.18 inch
DFN 8×8

Package Size

W : 8.0 mm 0.31 inch
L : 8.0 mm 0.31 inch
H : 0.85 mm 0.033 inch
TOLL

Package Size

W : 9.9 mm 0.39 inch
L : 11.68 mm 0.46 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
New PW-Mold2

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 5.5 mm 0.22 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
IPAK

Package Size

W : 6.65 mm 0.26 inch
L : 6.1 mm 0.24 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
TO-220SIS

Package Size

W : 10.0 mm 0.39 inch
L : 15.0 mm 0.59 inch
H : 4.5 mm 0.18 inch
TO-220

Package Size

W : 10.16 mm 0.40 inch
L : 15.1 mm 0.59 inch
H : 4.45 mm 0.18 inch
TO-3P(N)

Package Size

W : 15.5 mm 0.61 inch
L : 20.0 mm 0.79 inch
H : 4.5 mm 0.18 inch
TO-247

Package Size

W : 15.94 mm 0.63 inch
L : 20.95 mm 0.82 inch
H : 5.02 mm 0.20 inch
TO-3P(L)

Package Size

W : 20.0 mm 0.79 inch
L : 26.0 mm 1.0 inch
H : 5.0 mm 0.20 inch
TO-247-4L

Package Size

W : 15.94 mm 0.63 inch
L : 20.95 mm 0.82 inch
H : 5.0 mm 0.20 inch
TO-247-4L(X)

Package Size

W : 15.94 mm 0.63 inch
L : 23.45 mm 0.92 inch
H : 5.02 mm 0.20 inch

パッケージサイズの保証値はデータシートに記載されているmm単位であり、inch単位のサイズは参考値です。 1mm=0.0393701inchで換算した有効数字2桁の値です。

品番は3文字以上指定して下さい。

クロスリファレンス検索で表示される情報について

クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。

技術記事

最新世代スーパージャンクションMOSFET　DTMOSⅥシリーズ
DTMOSシリーズは高耐圧でありながら、ドリフト層の抵抗を低減できるスーパージャンクション構造を有しており、当社では第4世代であるDTMOSⅣシリーズより、シングルエピプロセスを採用し、更なる低オン抵抗と高速スイッチングの両立を実現しております。
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性能指標比較

MOSFET / 12V - 300V MOSFET

150 V耐圧MOSFETを使用したマルチレベルインバーターにより高効率化を実現
生産設備の自動化に貢献する産業用ロボットなどにはモーターを制御するインバーターが欠かせません。 600 V耐圧MOSFETに代わり150 V耐圧MOSFETを使用したマルチレベルインバーターによるインバーターの高効率化手法を提案します。

MOSFET / 400V - 900V MOSFET

スイッチング電源の高効率化に貢献
MOSFETのスイッチング損失をさらに低減

MOSFET / 400V - 900V MOSFET

最新世代　二重拡散型MOSFET(D-MOS)　π－MOSⅨシリーズ
π-MOSシリーズはD-MOS（Double Diffusion MOS）構造を採用しており、200Vから900Vまでの幅広い電圧定格でラインアップを有しております。

MOSFET / 400V - 900V MOSFET

新パッケージ TO-247-4Lを製品化 600V系スーパージャンクション パワーMOSFET （DTMOSⅣ-Hシリーズ）
TO-247-4Lパッケージは、パッケージ内部のソースワイヤのインダクタンスの影響を低減させることが可能となり、MOSFETチップの高速スイッチング性能をより引き出します。

ドキュメント

名称 日付

技術トピックス

アプリケーション

汎用インバーター/サーボ
インバーター/サーボの設計では、低消費電力化、小型化や堅牢な動作などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動回路部、信号伝送回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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エアコン
エアーコンディショナーの設計では、モーター駆動の高効率化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動部、動作制御部、各種センサー信号入力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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コードレス電動工具
コードレス電動工具の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、動作制御部、電源・充電管理部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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プログラマブルロジックコントローラー（PLC）
プログラマブル・ロジック・コントローラー (PLC) の設計では、高機能化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、入出力モジュール部、制御信号通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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電子レンジ
電子レンジの設計では、低ノイズ化、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、マグネトロン駆動回路部、各種センサー信号入力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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インクジェットプリンター
インクジェットプリンターの設計では、モーター駆動の高効率化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、各種エンジン (モーター駆動) 部、スキャナー部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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マルチファンクションプリンター
マルチファンクションプリンター (MFP) の設計では、モーター駆動の高効率化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、各種エンジン (モーター駆動) 部、スキャナー部、動作制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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IoTセンサー
IoTセンサーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、各種センサー信号入力部、制御部、表示部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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スマートプラグ
スマートプラグの設計では、AC絶縁、高効率化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ACスイッチ回路部、電源部、ワイヤレス・キースイッチ部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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洗濯機
洗濯機の設計では、モーター駆動の高効率化、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動部、動作制御部、各種センサー信号入力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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ジャンクションボックス
ジャンクションボックスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、メカリレー制御部、半導体リレー制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
無停電電源装置
無停電電源装置 (UPS) の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、インバーター/コンバーター部、制御部、各種信号伝送部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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LED照明
LED照明の設計では、高効率化、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部や各種センサー信号入力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
サーバー
サーバーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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リファレンスデザイン

基板写真(例)
1.6 kW サーバー用電源 (アップグレード版)
東芝最新のパワーデバイスとデジタルアイソレータ—を搭載し、同一トポロジーの既存リファレンスデザインに対し全負荷領域で効率向上を実現した1Uサイズの12 V 出力1.6 kW サーバー用電源。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。
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これは、1.6 kW T型3レベル方式PFC電源の画像です。
1.6 kW T型3レベル方式PFC電源
T型3レベル方式力率補正(PFC)回路による1.6 kW AC-DCコンバーター電源。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。
詳細
これは、TOLLパッケージDTMOS搭載500 Wサーバー用電源の外観写真です。
TOLLパッケージDTMOS搭載500 Wサーバー用電源
電流連続モードPFC、LLC方式DC-DCコンバーターを採用したサーバー向け500 W高効率電源のリファレンスデザインです。PFC部にTOLLパッケージMOSFETを採用することで、小型化を実現。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
TOLLパッケージ / DTMOS搭載 / 500 Wサーバー
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これは、LED照明用100 W電源の製品写真です。
LED照明用100 W電源
PFCおよび広範囲の入力電圧（AC90V～264V）を備えたLED照明用の定電流100W電源のリファレンスデザインです。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
詳細
これは、1.6kW通信機器用48V出力電源の外観写真です。
1.6kW通信機器用48V出力電源
部分ブリッジレスPFC、位相シフト方式DC-DCコンバーターを採用した1Uサイズ・48V出力の通信機器向け1.6kW高効率電源のリファレンスデザインです。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
出力電源
詳細
これは、アクティブクランプフォワード方式AC-DC電源基本シミュレーション回路の回路図です。
アクティブクランプフォワード方式AC-DC電源基本シミュレーション回路
OrCAD®を使用しアクティブクランプフォワード方式AC－DC電源を検討する際の基本シミュレーション回路例のリファレンスデザインです。動作概要、部品選定ガイド、シミュレーション波形例、シミュレーション回路使用法などを提供します。
シミュレーション回路 / OrCAD®で編集可
詳細
これは、フルブリッジ方式AC-DC電源基本シミュレーション回路の回路図です。
フルブリッジ方式AC-DC電源基本シミュレーション回路
OrCAD®を使用しフルブリッジ方式AC－DC電源を検討する際の基本シミュレーション回路例のリファレンスデザインです。動作概要、部品選定ガイド、シミュレーション波形例、シミュレーション回路使用法などを提供します。
シミュレーション回路 / OrCAD®で編集可
詳細
これは、ハーフブリッジ (HB) 方式AC-DC電源基本シミュレーション回路の回路図です。
ハーフブリッジ (HB) 方式AC-DC電源基本シミュレーション回路
OrCAD®を使用しハーフブリッジ(HB)方式AC－DC電源を検討する際の基本シミュレーション回路例のリファレンスデザインです。動作概要、部品選定ガイド、シミュレーション波形例、シミュレーション回路使用法などを提供します。
ハーフブリッジ / AC-DC / 電源
詳細

シミュレーション

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パラメトリックサーチ
LTspice®
パラメトリックサーチ
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