DIP16

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DIP16package
東芝パッケージ名 DIP16-P-300-2.54A
JEITAコード P-DIP16-6.4x19.25-2.54
実装区分 リード挿入
ピン数 16
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
19.75×7.62×3.5
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 マガジン
包装数量 25 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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