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開發 / 設計支援
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型號需要超過三個文字以上
東芝電子元件及儲存公司(簡稱「東芝」)推出了專為車載應用的80V N通道MOSFET,這是其最新一代[1]製程「U-MOSX-H」中首批採用SOP Advance( WF)封裝的產品,進一步拓展了48V車載系統的產品線。這些產品具有低導通電阻,有助於降低設備功耗,其中“XPH2R608QB”的汲源極導通電阻最大值為2.55mΩ,“XPH3R908QB”的汲源極導通電阻最大值為3.9mΩ。
近年來,為了降低功率損耗並透過降低電流來實現更細更輕的線束,車載系統正逐步向48V過渡。 48V車載系統中使用的MOSFET需要具備至少80V的耐壓和低導通電阻。為了滿足這些要求,東芝開發了具有低導通電阻的80V MOSFET。
此外,新產品符合車規可靠度標準AEC-Q101,採用表面貼裝型SOP Advance( WF)封裝,此封裝使用可潤濕側翼[ 2]結構。它具有高可見度的焊點[ 3 ] ,便於使用自動視覺檢測(AVI)設備驗證電路板的安裝狀況,有助於生產線上檢測的自動化。此外,它採用銅連接器結構以降低封裝電阻。
東芝將繼續開發適用於 48V 系統的車規MOSFET 產品,以滿足客戶的多樣化需求,並支援車載設備的各種應用。
註:
[1] 截至 2026 年 4 月
[2] 封裝側接腳的形狀
[3] 焊錫腳是指安裝在印刷電路板上的元件的焊接部分。
新產品 XPH2R608QB 和 XPH3R908QB 是首批採用 SOP Advance(WF) 封裝的 80V 汽車級產品。
這兩款產品採用最新一代 U-MOSX-H 工藝,並採用帶有銅連接器結構的 SOP Advance(WF) 封裝,從而降低了封裝電阻,實現了低導通電阻 (RDS(ON))。 80V汽車級 U-MOSX-H 系列產品還包括XPQR8308QB ,該產品採用高散熱 L-TOGL™ 封裝。
XPH2R608QB: RDS(ON)=2.55mΩ (最大值) (VGS=10V)
XPH3R908QB: RDS(ON)=3.9mΩ (最大值) (VGS=10V)
SOP Advance( WF)封裝在端子截止區採用了可潤濕側翼結構。這種結構(可潤濕側翼)提高了焊接狀態的可見度和焊接材料的潤濕性。這使得使用自動視覺檢測(AVI)設備更容易檢查元件的安裝狀態,也有助於提高可靠性。
・車載設備中的48V系統
馬達驅動器、開關電源、負載開關等。
(除非另有說明, Ta=25°C)
| 元件型號 | XPH2R608QB | XPH3R908QB | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 極性 | N通道 | ||||
| 絕對最大值 | 汲源極電壓 VDSS (V) | 80 | |||
| 汲極電流(直流 ) ID (A) | 120 | 80 | |||
| 汲極電流(脈衝) IDP (A) | 360 | 240 | |||
| 通道溫度 Tch (°C) | 175 | ||||
| 電氣特性 | 汲源極導通電阻RDS(ON) (mΩ) | VGS=6V | 最大值 | 3.5 | 5.7 |
| VGS=10V | 最大值 | 2.55 | 3.9 | ||
| 閘極閾值電壓 Vth (V) | VDS=10V | 2.5 至 3.5 | |||
| 動態特性 | 輸入電容 Ciss (pF) | VDS=10V, VGS=0V, f=1MHz | 典型值 | 6200 | 3950 |
總閘極電荷 (閘極-源極+閘極-汲極) |
VDD≃64V, VGS=10V | 典型值 | 95 | 63 | |
| 熱特性 | 通道到外殼的熱阻抗 Zth(ch-c)(°C/W) |
Tc=25°C | 最大值 | 0.88 | 1.13 |
| Package | SOP Advance(WF) | ||||
| Series | U-MOSX-H | ||||
| Sample check & availability | ![]() |
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