-
My ToshibaSemicon
- セミコンダクタートップ
-
アプリケーション車載
ボディエレクトロニクス
xEV
インフォテインメント
産業用機器業務用機器
民生/個人用機器 -
製品車載用デバイス
ディスクリート半導体
ダイオード
トランジスター
汎用ロジックIC
アナログデバイス
※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）パワー半導体※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)フォトカプラー
デジタルアイソレーター
ソリッドステートリレー (SSR)
光伝送モジュール
※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）MOSFETIGBT/IEGTバイポーラートランジスター※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）ダイオード※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）マイクロコントローラーモータードライバーインテリジェントパワーIC※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）パワーマネージメントICリニアーIC※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ）汎用ロジックICリニアーイメージセンサーその他専用ICその他専用IC
※
: 製品一覧（パラメトリックサーチ） -
開発／設計支援
-
知る／学ぶ
- ご購入
- 品番・キーワード検索
- クロスリファレンス検索
- パラメトリック検索
- オンラインディストリビューター在庫検索
本機能は Internet Explorer 11 ではご利用頂けません。最新のGoogle Chrome, Microsoft Edge, Mozilla Firefox, Safariにてご利用ください。
品番は3文字以上指定して下さい。 複数品番の検索はこちら。
クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。
品番は3文字以上指定して下さい。
オンラインディストリビューターが保有する東芝製品の在庫照会および購入が行えるサービスです。
車載機器の48Vシステムに適した80V耐圧車載用NチャネルMOSFETのラインアップ拡充
当社は、車載用80V耐圧の最新[注1]世代プロセス「U-MOSX-Hシリーズ」としては初めてSOP Advance(WF) パッケージを採用したNチャネルMOSFETを製品化し車載機器の48Vシステムに適したラインアップを拡充しました。機器の省電力化に貢献する低オン抵抗の製品で、ドレイン・ソース間オン抵抗が2.55mΩ (max) の「XPH2R608QB」と、3.9mΩ (max) の「XPH3R908QB」です。
近年、車載機器では電力損失の低減と、低電流化によるワイヤーハーネスの細径化・軽量化を目的として、車載システムの48V化が進んでいます。48Vの車載システムで使用されるMOSFETには、80V以上の耐圧と、低オン抵抗が求められています。その要求に応えるため、80V耐圧で低オン抵抗の製品を開発しました。
また、新製品は車載信頼性規格AEC-Q101に適合しており、ウェッタブルフランク[注2]構造のSOP Advance(WF) パッケージを採用した表面実装タイプです。はんだフィレット[注3]の視認性が高く自動外観検査 (AVI[注4]) 装置による基板実装状態の確認が容易で、製造ラインでの検査自動化に貢献します。さらに、Cuコネクター構造を採用しパッケージ抵抗を低減しました。
当社は今後も、お客様の幅広いニーズに応えるため、48Vシステムに適した車載用MOSFET製品を開発し、さまざまな車載機器アプリケーションに対応していきます。
[注1] 2026年4月時点
[注2] パッケージのリード側面の形状
[注3] はんだフィレットとは、プリント基板に実装された部品の、はんだが盛られた部分を指します。
[注4] AVI : Automatic Visual Inspection
新製品の主な特長
- SOP Advance(WF) パッケージを採用した車載用80V耐圧の低オン抵抗MOSFET
- 基板実装状態の自動外観検査が容易なウェッタブルフランク構造のSOP Advance(WF) パッケージ
特長の解説
1. SOP Advance(WF) パッケージを採用した車載用80V耐圧の低オン抵抗MOSFET
新製品XPH2R608QBとXPH3R908QBは、車載用80V耐圧の製品としては初めてSOP Advance(WF) パッケージを採用しました。
最新世代のU-MOSX-Hプロセスの導入と、Cuコネクター構造を採用しパッケージ抵抗を低減したSOP Advance(WF) パッケージにより、低オン抵抗 (RDS(ON)) を実現しました。
車載用80V耐圧のU-MOSX-Hシリーズは、高放熱のL-TOGL™パッケージを採用したXPQR8308QBもラインアップしています。
XPH2R608QB : RDS(ON)=2.55mΩ (max) (VGS=10V)
XPH3R908QB : RDS(ON)=3.9mΩ (max) (VGS=10V)
2. 基板実装状態の自動外観検査が容易なウェッタブルフランク構造のSOP Advance(WF) パッケージ
SOP Advance(WF) パッケージは端子先端カット部にウェッタブルフランク構造を採用しております。本構造 (ウェッタブルフランク) によりはんだ付け状態の視認性およびはんだ濡れ性が向上します。これにより、自動外観検査 (AVI) 装置による部品実装状態の確認が容易になり、信頼性向上にも貢献します。
アプリケーション
・48Vシステムの車載機器
モータードライブ、スイッチング電源、ロードスイッチなど
新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、Ta=25°C)
| 品番 | XPH2R608QB | XPH3R908QB | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 極性 | Nチャネル | ||||
| 絶対最大定格 | ドレイン・ソース間電圧 VDSS (V) | 80 | |||
| ドレイン電流 (DC) ID (A) | 120 | 80 | |||
| ドレイン電流 (パルス) IDP (A) | 360 | 240 | |||
| チャネル温度 Tch (°C) | 175 | ||||
| 電気的特性 | ドレイン・ソース間オン抵抗 RDS(ON)(mΩ) | VGS=6V | Max | 3.5 | 5.7 |
| VGS=10V | Max | 2.55 | 3.9 | ||
| ゲートしきい値電圧 Vth(V) | VDS=10V | 2.5～3.5 | |||
| 動的特性 | 入力容量 Ciss(pF) | VDS=10V、 VGS=0V、 f=1MHz | Typ. | 6200 | 3950 |
| ゲート入力電荷量 Qg (nC) | VDD≃64V、 VGS=10V | Typ. | 95 | 63 | |
| 熱抵抗特性 | チャネル・ケース間過渡熱インピーダンス Zth(ch-c) (°C/W) |
Tc=25°C | Max | 0.88 | 1.13 |
| パッケージ | SOP Advance(WF) | ||||
| シリーズ | U-MOSX-H | ||||
| 在庫検索＆Web少量購入 |  |
|
|||
応用回路例
関連リンク
当社の車載MOSFET製品については下記ページをご覧ください。
車載MOSFET
オンラインディストリビューター在庫検索＆Web少量購入
オンラインディストリビューターが保有する東芝製品の在庫照会および購入が行えるサービスです。
品番は3文字以上指定して下さい。
ここから先は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社およびその関係会社（以下、総称して「当社」 といいます。）の販売代理店様のウェブサイト（以下、「第三者ウェブサイト」といいます。）になります。第三者ウェブサイトを通したお取引は、各販売代理店様が定める取引条件に従っていただくことになりますのでご了承ください。本ウェブサイトからリンクしている第三者ウェブサイトは、それらを運営する各販売代理店様がその責任において管理するものであり、当社の管理下にはありません。本ウェブサイトとリンクしている事実をもって、当社が第三者ウェブサイトの内容を推奨していることを意味するものではありません。また、当社は第三者ウェブサイトの内容及びそれを通したお取引についていかなる責任も負うものではありませんので、お客様ご自身の責任でご利用ください。
* L-TOGL™は東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
* その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。