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開發 / 設計支援
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型號需要超過三個文字以上
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱「東芝」)現已推出具備DTMOS Ⅵ 600V系列N通道MOSFET的六款產品,透過採用TO-247-4L(X)封裝,降低開關損耗。這些元件適用於資料中心的伺服器、工業設備的開關電源(SMPS)以及新能源相關的功率調節器。
在DTMOS Ⅵ 600V系列(包括新產品)中,透過優化閘極設計和工藝,與具有相同額定VDS電壓的東芝現有的DTMOS Ⅳ -H系列產品相比,導通電阻和閘汲極電荷的乘積(MOSFET性能的品質因數)降低了約52%。
新產品採用TO-247-4L(X)封裝,並附有一個閘極驅動訊號的源極端子。與TO-247封裝相比,TO-247-4L(X)封裝支援閘極驅動訊號採用Kelvin接法,進而減少源極導線在封裝結構內部產生的電感影響。這種方法可以增加高速開關性能,有助於提高不間斷電源(UPS)、光伏逆變器等設備的高效率。
東芝也提供支援電路設計的各種工具。除了可以在短時間內驗證電路功能的G0 SPICE模型外,現在還提供可以準確重現瞬態特性的高精度G2 SPICE模型。
東芝將持續擴大DTMOS Ⅵ 600V系列產品線,透過提高工業設備開關電源的效率,早日實現碳中和。
在DTMOS Ⅵ 600V系列產品中,透過優化閘極設計和工藝,與具有相同額定漏電源電壓的東芝現有DTMOS Ⅳ -H系列產品相比,單位面積的導通電阻值降低了約13%,閘汲極電荷減小了約45%,這意味著DTMOS Ⅵ系列的導通損耗與開關損耗之間的權衡關係更好,有助於提高開關電源(SMPS)的效率。
註:
[ 1]上述數值均由東芝測量。
在圖2所示的三腳式封裝範例中,當施加閘極驅動電壓V DRV時,源極導線的電感分量L S和汲極電流I D的dI D /dt會產生一個反電動勢電壓V LS ,而產生的反電動勢電壓V LS會降低閘極驅動電壓V DRV 。因此,FET晶片的閘極與源極之間施加的電壓V GS會被反電動勢電壓V LS減小的閘極驅動電壓V DRV 。這種封裝方式降低了MOSFET的開關速度。
另一方面,在圖3所示的四腳式封裝範例中,透過連接靠近FET晶片的閘極驅動訊號源極端子,可減少反電動勢電壓V LS的影響。因此,在四腳式封裝中,閘極與源極之間施加的電壓V GS與閘極驅動電壓V DRV大致相同,相較於三腳式封裝,這能提升MOSFET的開關速度。
註:
[2]TO-247-4L(X)封裝的外觀和尺寸不同於東芝現有的四腳封裝TO-247-4L。請注意,在下圖的箭頭指示部分中,尺寸差異超過10%。如欲了解詳情,請參閱各封裝的相應連結。
(Ta=25°C,除非另有規定)
| 裝置型號 | 封裝 | 絕對最大額定值 | 電氣特性 | 庫存查詢與購買 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 汲源極電壓 VDSS (V) |
汲極電流 (DC) ID (A) |
汲源導通電阻 RDS(ON) (mΩ) |
閘極電荷總量 Qg (nC) |
閘汲極電荷 Qgd (nC) |
輸入電容 Ciss (pF) |
反向恢復時間 trr (ns) |
|||
| Tc=25°C | VGS=10V | VGS=10V | VGS=10V | VDS=300V | VDD=400V, -dIDR/dt =100A/μs |
||||
| 典型值 | 典型值 | 典型值 | 典型值 | 典型值 | |||||
| TK125Z60Z1 | TO-247-4L(X) | 600 | 20 | 105 | 28 | 8 | 1620 | 285 | ![]() |
| TK099Z60Z1 | 25 | 83 | 36 | 10 | 2050 | 297 | ![]() |
||
| TK080Z60Z1 | 30 | 67 | 43 | 12 | 2510 | 345 | ![]() |
||
| TK063Z60Z1 | 37 | 53 | 56 | 15 | 3200 | 350 | ![]() |
||
| TK040Z60Z1 | 52 | 33 | 85 | 22 | 5200 | 380 | ![]() |
||
| TK024Z60Z1 | 80 | 20 | 140 | 37 | 8420 | 425 | ![]() |
||
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