散熱模擬模型：對應於三維熱流分析的簡易CFD模型已經擴展到MOSFET產品

近年來，隨著電子設備的小型化、高密度化、高環境溫度等嚴苛的使用條件，電子元件選用、配置、電路板的設計等方面產生了各種各樣的發熱問題。 因此，使用具有三種熱傳遞形式（熱傳導、熱對流和熱輻射）的散熱模型進行散熱設計的重要性與日俱增。

進行熱模擬需要外殼、電路板和安裝的組件的熱模型。東芝電子零組件（簡稱“東芝” ） 建立並發布針對MOSFET進行散熱摸擬的簡易CFD模型。該模型可以在熱流分析工具中使用，以可視化的形式呈現三維特性（溫度分佈和流速）。

• CFD是Computational Fluid Dynamics的縮寫，在這裡CFD表示三維熱流體分析。
• 元件模型(CFD)簡化了影響到塊狀結構的散熱路徑的實際的元件外形的三維模型。 （請參閱圖1 的左側。 ）
• 元件模型是根據材料屬性的一般值進行調整。 （請參閱圖1的右側。 ）
• 檔案格式為ISO標準STEP格式，因此相容於許多3D CAD軟體，可用於各式各樣的熱流分析工具中。

關於簡易CFD模型的使用方法，請參閱Application note。

關於具有簡易CFD模型的MOSFET的列表，請參閱以下網頁。