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模擬ASSP

為滿足在汽車電子系統上的眾多需求,東芝公司提供了一套模數混合積體電路,將模擬、數字和功率器件集成在同一個晶片上。

近年來,市場對混合數字/模擬器件的需求不斷增長,並要求集成功率輸出電路。為滿足這些需求,東芝公司採用了BiCD工藝,即將雙極電晶體、CMOS邏輯、高壓和強電流功率的MOSFET集成為單一晶片。當中的MOS管的低導通電阻有助於降低功耗,而簡化的散熱設計使之能夠使用更小的封裝。

BiCD結合雙極型(Bipolar)、CMOS和DMOS

這是BiCD結合雙極型(Bipolar)、CMOS和DMOS外形說明圖。

東芝具有多年的針對客戶需求定制BiCD積體電路的經驗,並在市場上擁有良好的記錄。可以結合運用IP內核如介面、電源驅動器和大型邏輯塊來創造高品質和高性能的晶片。

東芝公司模擬器件的應用領域

這是東芝公司的模擬器件應用領域外形列表。

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* 本文中涉及到的系統和產品名稱可能是相關公司或組織的商標或注冊商標。

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