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可控矽輸出光耦

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可控矽輸出光耦適合用於控制交流負載。東芝提供具有400V、600V和800V重複關閉狀態峰值正向電壓(VDRM)的可控矽輸出光耦,VDRM=400V的光耦適用於100V交流負載應用,VDRM=600V和800V的光耦適用於200V交流負載應用。您可以選擇非零交叉(NZC)可控矽輸出光耦用於對可控矽的硬體相位進行控制,或選擇零交叉(ZC)可控矽輸出光耦用於降低開關雜訊。

可控矽輸出光耦的列表

IFT7 IFT5 IFT3 IFT2 根據LED觸發電流(IFT)可選擇的光耦舉例:T5=初始IFT≤5mA

間隙/爬電距離 4 或 5 mm*2 7 或 8 mm*1 7 或 8 mm*1
VDRM
[V]
隔離電壓BVs
[Vrms]
SO6/MFSOP6 DIP4 DIP6
NZC ZC NZC ZC NZC ZC
400 2500 TLP160G IFT5 TLP161G IFT5 TLP525G TLP560G IFT5 TLP561G IFT5
5000 TLP665G IFT5 TLP666G IFT5
600 2500 TLP160J IFT7
TLP165J IFT7
TLP161J IFT7
TLP163J
TLP166J IFT7
TLP168J IFT3
TLP560J IFT7 TLP561J IFT7
3750 TLP265J IFT7
TLP267J IFT2
TLP266J IFT7
TLP268J IFT2
4000 TLP762J TLP763J
5000 TLP360J IFT7 TLP361J IFT7
TLP363J
TLP665J IFT7
TLP3052A
TLP663J
TLP666J IFT7
TLP668J IFT3
TLP3062A
800 5000 TLP665L
TLP3073 IFT5
TLP666L
TLP669L IFT5
TLP3083 IFT5

* 1:可提供間隙和爬電距離為8mm的DIP6和DIP4封裝。
欲訂購其他具有8mm保證間隙和爬電距離封裝的光耦,請在器件型號後添加尾碼F,例如:TLP3062F

* 2:5mm用於SO6封裝;4mm用於MFSOP6封裝

* 3:TLP168J和TLP3064僅提供3mA的IFT。

Product List

可控矽輸出光耦的列表
您可以查找可控矽輸出光耦的完整特性列表。

可控矽輸出光耦的特點

  • 可提供具有成本效益的小型SO6封裝(TLP265J/TLP266J
  • 高的重複關閉狀態峰值電壓:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783)
  • 低的LED觸發電流:3mA(TLP168J/TLP3064)

1.加強絕緣和JEDEC回流焊接

TLP265JTLP266J可控矽輸出光耦具有600V的重複關閉狀態峰值電壓。這些光耦可採用雙模SO6封裝,具有5mm的間隙和爬電距離,3750Vrms的隔離電壓。它們符合JEDEC回流焊接標準,可輕鬆焊接至印刷電路板。

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零交叉可控矽輸出光耦(TLP266J)應用舉例

img_triac_02
非零交叉可控矽輸出光耦(TLP265J)應用舉例

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