DF3D36FU

ESD保護用ダイオード (双方向タイプ)

製品概要

内部接続 アノードコモン
回路数 1
保護ライン数 2
Configuration Bidirectional
用途 USB1.1 / Audio / SIM-Card / Power supply
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

(※)詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

パッケージ名(東芝) SOT-323 (USM)
外観 USM
パッケージ コード SOT-323
JEITA SC-70
ピン数 3
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
2.0×2.1×0.9
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
Ultra Librarian® CADモデル
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード<br>(注1)(注3)

UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード
(注1)(注3)

SamacSys CADモデル
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
SamacSysからダウンロード<br>(注2)(注3)

SamacSysからダウンロード
(注2)(注3)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1

Ultra Librarian® はEMA社(EMA Design Automation, Inc.)のCADモデルライブラリおよびその登録商標です。CADモデル(Symbol/Footprint /3D model)は、Ultra Librarian®によって提供されます。

注2

SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル(シンボル/フットプリント/3Dモデル)はSupplyframe, Inc.によって提供されます。

注3

フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目 記号 単位
静電気耐量 (IEC61000-4-2 準拠) VESD +/-20 kV
ピークパルス電流 (IEC61000-4-5 準拠) IPP 2.5 A

電気的特性

項目 記号 測定条件 単位
ピーク逆動作電圧 (Max) VRWM - +/-28 V
端子間容量 (Typ.) CT VR=0V
f=1MHz
6.5 pF
ダイナミック抵抗 (Typ.) Rdyn IPP=8A to 16A 1.5 Ω
逆方向降伏電圧 (Min) VBR IBR=1mA 32 V
逆電流 (Max) IR VRWM=28V 0.1 μA
クランプ電圧(IEC61000-4-5準拠) (Typ.) VC IPP=1A 40 V
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2025年02月

2025年02月

2025年02月

2025年02月

2024年09月

2025年03月

2025年03月

注1

LTspice ®はADI社(Analog Devices、Inc.)のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。

注2

SIMetrix®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

注3

ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。
Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

オーダー品番

オーダー品番(代表例) MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101 備考
DF3D36FU,LF 3000 Yes - 一般用途
DF3D36FU,LXHF 3000 - Yes Yes 車載用途

アプリケーション

ADAS (先進運転支援システム)
ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
IVI(車載インフォテインメント)
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
パワースライドドア
パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
電動ポンプ
電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

お問い合わせ

よくあるお問い合わせ

FAQ

ご注意

リストへ戻る
別ウインドウにて開きます