SOIC16-W(P-SOP16-0811-1.27-002)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SOIC16-W(P-SOP16-0811-1.27-002)package
東芝コード P-SOP16-0811-1.27-002
実装区分 表面実装
ピン数 16
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
10.3×10.3×2.65
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
参考パッド寸法 (mm)
包装形態 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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