74HC123D

生産終了予定

CMOSロジックIC 74HCシリーズ

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製品概要

機能1 Multivibrator
機能2 Monostable Multivibrator
回路数 2
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 SOIC16
外観 SOIC16
ピン数 16
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
10.2×6.0×1.38
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
CADデータ
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

 注:Ultra Librarian® はEMA社(EMA Design Automation, Inc.)のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目 記号 単位
許容損失 PD 500 mW

電気的特性

項目 記号 測定条件 単位
電源電圧 (Max) VCC - 6 V
電源電圧 (Min) VCC - 2 V
動作温度 Topr - -40 to 125
遅延時間 (Typ.) tpd_tpz VCC=5V 25 ns

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2016年05月

リファレンスデザイン

これは、パワーマルチプレクサー回路の基板写真(例)です。
パワーマルチプレクサー回路
2入力1出力のパワーマルチプレクサー回路を小型基板に実現。当社の多彩なラインアップから、MOSFETゲートドライバーIC・eFuseIC・ツェナーダイオード・MOSFETなど最適なデバイスを選択し、BBMとMBBの切り替え・理想ダイオード特性を実現したリファレンス回路を提供致します。
これは、パワーマルチプレクサー回路の基板写真(例)です。
パワーマルチプレクサー回路 (コモンドレインMOSFET応用)
2入力1出力のパワーマルチプレクサー回路を小型基板に実現。開発済みのパワーマルチプレクサー回路リファレンスデザインに、コモンドレインMOSFET応用回路を追加いたしました。当社の多彩な製品ラインアップから、MOSFETゲートドライバーIC・ツェナーダイオードなど最適なデバイスを組み合わせ、BBMとMBBの切り替えを実現したリファレンス回路を提供致します。
これは、eFuse IC応用回路 (過熱遮断) の画像です。
eFuse IC応用回路 (過熱遮断)
eFuse IC応用回路 (過熱遮断) を小型基板に実現。ThermoflaggerTM (過熱監視 IC) と組み合わせて異常発熱を検知し出力を遮断する回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。
これは、eFuse IC 応用回路 (過電流保護強化) の画像です。
eFuse IC 応用回路 (過電流保護強化)
eFuse IC応用回路 (過電流保護強化) を小型基板に実現。ThermoflaggerTMを過電流検出デバイスとして使用し、eFuse ICと組み合わせて高精度な過電流遮断を行う回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。

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