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機能1	Multivibrator
機能2	Monostable Multivibrator
回路数	2
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名	SOIC16
外観
ピン数	16
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	10.2×6.0×1.38
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示
CADデータ (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	UltraLibrarian^®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注	Ultra Librarian^® はEMA社（EMA Design Automation, Inc.）のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
許容損失	P_D	500	mW

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
電源電圧 (Max)	V_CC	-	6	V
電源電圧 (Min)	V_CC	-	2	V
動作温度	T_opr	-	-40 to 125	℃
遅延時間 (Typ.)	tpd_tpz	V_CC=5V	25	ns

リファレンスデザイン

パワーマルチプレクサー回路

2入力1出力のパワーマルチプレクサー回路を小型基板に実現。当社の多彩なラインアップから、MOSFETゲートドライバーIC・eFuseIC・ツェナーダイオード・MOSFETなど最適なデバイスを選択し、BBMとMBBの切り替え・理想ダイオード特性を実現したリファレンス回路を提供致します。

詳細

パワーマルチプレクサー回路 (コモンドレインMOSFET応用)

2入力1出力のパワーマルチプレクサー回路を小型基板に実現。開発済みのパワーマルチプレクサー回路リファレンスデザインに、コモンドレインMOSFET応用回路を追加いたしました。当社の多彩な製品ラインアップから、MOSFETゲートドライバーIC・ツェナーダイオードなど最適なデバイスを組み合わせ、BBMとMBBの切り替えを実現したリファレンス回路を提供致します。

詳細

eFuse IC応用回路 (過熱遮断)

eFuse IC応用回路 (過熱遮断) を小型基板に実現。Thermoflagger^TM (過熱監視 IC) と組み合わせて異常発熱を検知し出力を遮断する回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。

詳細

eFuse IC 応用回路 (過電流保護強化)

eFuse IC応用回路 (過電流保護強化) を小型基板に実現。Thermoflagger^TMを過電流検出デバイスとして使用し、eFuse ICと組み合わせて高精度な過電流遮断を行う回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。

詳細

ご注意

各品番には、複数の製品が存在する場合があります。RoHS Compatible Product(s) (#)欄の「適合品あり」は、適合品が含まれていることをあらわします。
RoHS適合性の情報は、弊社材料調達先から取得した時点の調査回答に基づいて作成しております。また、情報は予告なく変更されることがあります。
本製品のRoHS適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず弊社営業窓口までお問合せください。本製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制するRoHS指令等、適用ある環境関連法令を十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
信頼性データは参考情報であり、ご採用およびご使用に関する製品情報は弊社営業窓口までお問い合わせください。
本ウェブサイトに掲載されている品番は、納品の際、品番の末尾に付加情報が追加されるなど品番が異なる場合がございます。詳細は、お取引のございます営業窓口、ご購入先窓口、またはお近くの弊社国内営業窓口までご確認ください。

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