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リードフォーミングタイプ (オプション) |
DIP4 | DIP4(LF1) | DIP4(LF2) | DIP4(LF4) | DIP4(LF5) | |
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東芝コード | 11-5B202S | |
実装区分 | リード挿入 | |
ピン数 | 4 | |
パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm) |
4.58×10.16×3.65 | |
3Dモデル | STEP | |
パッケージ寸法 (mm) | ||
包装形態 | マガジン | |
包装数量 | 100 pcs/マガジン | |
マガジン寸法 (mm) |
当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。