DIP4(LF4)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DIP4(LF4)package
リードフォーミングタイプ
(オプション)
DIP4 | DIP4(LF1) | DIP4(LF2) | DIP4(LF4) | DIP4(LF5)
東芝コード 11-5B204S
実装区分 表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
4.58×12.0×3.65
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ / マガジン
テーピング名称 TP4
包装数量 1000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 16
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

包装数量 100 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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