HTSSOP48-P-300-0.50

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

HTSSOP48-P-300-0.50package
実装区分 表面実装
ピン数 48
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)
パッケージ外形 HTSSOP48-P-300-0.50
ランドパターン HTSSOP48-P-300-0.50_LP
熱抵抗 (℃/W) 30.8
包装形態 エンボステープ
包装数量 1000 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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