SSOP30

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SSOP30package
東芝コード SSOP30-P-300-0.65
実装区分 表面実装
ピン数 30
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
10.2×7.6×1.2
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 -

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