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フォトカプラに関わる安全規格では何を要求されるのでしょうか?それらは製品ではどのように規定されているのでしょうか?

フォトカプラは、安全規格に基づいたパッケージの形状や絶縁耐圧が要求されます。そのため、他の半導体製品と異なり、パッケージ設計に制約があります。

  • 沿面距離(Creepage Distance):絶縁物に沿った2つの導体間(1次-2次間)の最短距離
  • 空間距離(Clearance):空気中での2つの導体間の最短距離
  • 絶縁物厚(Insulation thickness):2つの導体間の絶縁物の最小距離
  • 絶縁耐圧(Isolation Voltage):2つの導体間の絶縁電圧。ULでは、交流1分間で絶縁が破壊されない電圧で規定

当社フォトカプラでは個別の技術資料にこれらの適用数値の内容を提供しています。

絶縁耐圧、絶縁物厚、沿面距離、空間距離

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。