HDIP30

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

HDIP30package
東芝コード P-HDIP30-1233-1.78-001
実装区分 リード挿入
ピン数 30
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 33.3×12.47×3.525
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
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