P-VQFN32-0505-0.50-003

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

P-VQFN32-0505-0.50-003package
実装区分 表面実装
ピン数 32
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

ランドパターン P-VQFN32-0505-0.50-003_LP
熱抵抗 (℃/W) 32.4
包装形態 エンボステープ
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド QFN編

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