SDFN4E

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SDFN4Epackage
東芝パッケージ名 P-XFLGA4-0101-0.48-002
実装区分 表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
0.8×0.8×0.38
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TPL3 / L
包装数量 10000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

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