実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。
東芝パッケージ名 | SOP14-P-300-1.27A | |
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実装区分 | 表面実装 | |
ピン数 | 14 | |
パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm) |
10.8×7.8×1.5 | |
ランドパターン(2Dモデル) | ||
3Dモデル | STEP | |
パッケージ寸法 (mm) / 参考パッド寸法 (mm) |
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包装形態 | エンボステープ / マガジン | |
テーピング名称 | EL | |
包装数量 | 2000 pcs/リール | |
テープ幅 (mm) | 16 | |
テープ寸法 (mm) / リール寸法 (mm) |
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包装数量 | 50 pcs/マガジン | |
マガジン寸法 (mm) |
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当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。