SOT23

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SOT23package
東芝パッケージ名 2-3AB1A
パッケージコード SOT-23
JEDECコード TO-236AB
実装区分 表面実装
ピン数 3
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 2.9×2.4×0.9
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE85L
包装数量 3000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf)： DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml)：JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra)：Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp)： 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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