SSOP24

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SSOP24package
東芝コード SSOP24-P-300-1.00C
実装区分 表面実装
ピン数 24
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
13.5×8.0×1.5
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ(防湿梱包)
テーピング名称 EL1
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 24
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp): 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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