実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。
東芝パッケージ名 | 1-1E1S | |
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パッケージコード | SOD-323 | |
実装区分 | 表面実装 | |
ピン数 | 2 | |
ハロゲンフリー対応 | 対応品(パッケージ)あります。 ※一部カスタム品など、お客様から要求がある製品は除きます。 ※製品別のハロゲンフリー樹脂品対応/供給状況など、詳細は営業窓口までお問い合わせください。 |
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パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm) |
2.5×1.25×0.9 | |
ランドパターン(2Dモデル) | ||
3Dモデル | STEP | |
パッケージ寸法 (mm) / 参考パッド寸法 (mm) |
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包装形態 | エンボステープ | |
テーピング名称 | TPH3 / H3 | |
包装数量 | 3000 pcs/リール | |
テープ幅 (mm) | 8 | |
テープ寸法 (mm) / リール寸法 (mm) |
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当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。