WSON8

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

WSON8package
東芝コード P-WSON8-0202-0.50-001
実装区分 表面実装
ピン数 8
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
2.0×2.0×0.75
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
パッケージ/包装情報 に戻る
別ウインドウにて開きます