放熱器を選択するときの計算方法を教えてください。（2）

以下製品を例に計算例を示します。

＜目標＞
信頼性を考慮して接合温度を 90 ℃ に抑えたい何 ℃/W の放熱器を使えばよいか。

＜現状＞
製品：TTD1409B
周囲温度：60 [℃]
放熱器：無
半導体素子での損失：1 [W]
R_th(j-a)：62.5 [℃/W] データシート記載値から計算 (= ( 150 – 25 ) [℃] / 2 [W] )
R_th(j-c)：5 [℃/W] データシート記載値から計算 (= ( 150 – 25 ) [℃] / 25 [W] )
（データシート絶対最大定格記載事項：T_j(max) = 150 [℃] 、T_a = 25 [℃] のとき P_C= 2 [W]、 T_c = 25 [℃] のとき P_C= 25 [W])
この時の接合温度 ： 122.5 [℃]　（= 62.5 [℃/W] × 1 [W] + 60 [℃]）

＜計算方法＞
半導体素子と放熱器の接触抵抗を無視した場合、接合部-ケース間の熱抵抗 R_th(j-c) は接合部-放熱器間の熱抵抗 R_th(j-cf) とみなせます。
R_th(cf-a) = (( 90 – 60 ) / 1 ) – 5 [℃/W] = 25 [℃/W] となり、
25 ℃/Wよりも低い熱抵抗の値の放熱器を使用することで、期待する放熱効果を得ることができます。

上述した事や製品データ、図、表などに示す、技術的な内容、情報を使用する場合は、お客様の製品単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。