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Si IGBTからSiC MOSFETに置き換えることで高周波化によるセットの小型・軽量化と高効率な電力変換が実現できます。Si MOSFET/IGBTと、SiC MOSFETの特徴について、比較したイメージを表1に示します。
電気的特性項目 シンボル (改善方向) |
実使用上の関係 | Si 材料 | SiC 材料 | |
---|---|---|---|---|
MOSFET | IGBT (*FRD内蔵) |
MOSFET (SBD内蔵) |
||
耐圧(大) | セットの高耐圧化 | ★★ | ★★★ | ★★★ |
スイッチング損失(小) | 効率(ターンオン/オフ時の損失の小ささ) | ★★ | ★ | ★★★ |
内蔵ダイオードの順電圧(小) | 効率(ダイオード通電時の損失の小ささ) | ★★ | ★★ | ★★★ |
内蔵ダイオードの逆回復時間trr(小) | 効率(ターンオン損失の小ささ) | ★ | ★★ | ★★★ |
表1 Si MOSFET、Si IGBT、SiC MOSFETの特徴比較
当社のSiC MOSFETとSi IGBT をTa=25°Cの環境下においてスイッチングさせたときの損失波形を図1(a)および(b)に示します。SiC MOSFETの場合、Si IGBTに比べてターンオフ損失およびターンオン損失で65%低減しています。
①ターンオン損失の低減は、 SiC MOSFETに内蔵されているSiC SBDの方が、Si IGBTに内蔵されているSi FRDよりも損失に影響するtrr・Irrが、小さいことが影響しています。
②ターンオフ損失の低減は 、SiC MOSFETは、Si IGBTのように少数キャリアの蓄積が無く、テール電流による損失が無いことが影響しています。
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。