TC9593XBG

ディスプレイインタフェースブリッジ

製品概要

特長 MIPI® DSI℠ 1.01 → LVDS (Dual Link) 変換 / 最大解像度 WUXGA (1920 x 1200, 60 fps, 24 bpp)
用途 車載IVI
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 P-VFBGA64-0606-0.65-001
ピン数 64
実装区分 表面実装
パッケージサイズ 6mm×6mm
ピンピッチ 0.65 mm

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

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アプリケーション

ADAS (先進運転支援システム)
ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
IVI(車載インフォテインメント)
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

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