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小型 S-VSON4パッケージ

東芝フォトリレーはディスクリートで培った小型パッケージ技術を適用しています。S-VSON4パッケージは、計測機器向けに開発されており省スペース実装が可能となります。

S-VSON4パッケージ寸法は、2.0mm x 1.45mm x 1.65mmで、基板構造を適用することにより小型パッケージを実現可能となりました。裏面電極が大きいことから放熱性を改善しています。

S-VSON4パッケージ フォトリレー

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