製品概要

概要 TC9563XBGは2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載した車載情報通信システムのブリッジICです。
Host I/F PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ
  Upstream: 1ポート ×4 lane
  Downstream:2ポート 各x1 lane
Automotive I/F Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵(2ポート)

対応インターフェースは
  PortA:USXGMII、XFI、SGMIIから選択
  PortB:USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択

通信速度は
  USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps
  XFI選択時:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
  SGMII選択時:10M/100M/1000M/2.5Gbps
  RGMII選択時:10M/100M/1000Mbps
Audio I/F -
Peripheral I/F I2C/SPI / UART / GPIO / INTC
CPUコア Arm®Cortex®-M3
電源電圧(V) 1.8/3.3 for IO / 1.8 for USXGMII/XFI/SGMII/RGMII / 1.8 for PCIe/PLL/OSC / 0.9 for Core

パッケージ

東芝パッケージ名 P-FBGA220-1010-0.65-001
外観 P-FBGA220-1010-0.65-001
ピン数 220
実装区分 表面実装
パッケージ概要 FBGA220
パッケージサイズ 10mm×10mm
ピンピッチ 0.65 mm
パッケージ寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

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アプリケーション

IVI(車載インフォテインメント)
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

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